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庄永河

作品数:109 被引量:18H指数:2
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
发文基金:上海市“科技创新行动计划”更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术机械工程电气工程更多>>

领域

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主题

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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 45个安徽省
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60 条 记 录,以下是 1-10
尚玉凤
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:隔离放大器 积分器 输入端 光电探测器 电路设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李鸿高
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:系统级封装 基板 一体化封装 超高速 长方体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪金华
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:输入端 积分器 恒流源电路 电路 超高速
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周晶
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:输入端 数字转换器 旋转变压器 转换器 电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙函子
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:系统级封装 垂直互连 一体化封装 长方体 惯性传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张崎
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:SIP 基板 陶瓷基板 单元电路 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪金华
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题:光纤陀螺 光电探测器 硅基 隔离放大器 稳定性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁宝山
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:输入端 电路 开关电源 同名端 单元电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李林森
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:基板 系统级封装 金属膜 低应力 大功率LED
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周婷
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:系统级封装 低应力 长方体 惯性传感器 电气连接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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