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9 条 记 录,以下是 1-9
李建平
供职机构:中国电子科技集团公司第三十三研究所
研究主题:接口 导热材料 TEMPEST 功能材料 军事
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张世麟
供职机构:中国电子科技集团公司第三十三研究所
研究主题:导电涂料 工作温度 导热材料 不锈钢纤维 SSF
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孟德文
供职机构:中国电子科技集团公司第三十三研究所
研究主题:工作温度 导热材料 改性技术 体积电阻率 氮化物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张小刚
供职机构:中国电子科技集团公司第三十三研究所
研究主题:电磁防护 吸波 电磁屏蔽 电子元器件 性能研究
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
毛畅华
供职机构:中国电子科技集团公司第三十三研究所
研究主题:ISO TEMPEST 接口设计 9001标准 换版
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王月祥
供职机构:中国电子科技集团公司第三十三研究所
研究主题:电磁屏蔽 电磁防护 导电橡胶 电子元器件 硅橡胶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王执乾
供职机构:中国电子科技集团公司第三十三研究所
研究主题:高导热 导热 性能研究 吸波材料 电子元器件
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张贵恩
供职机构:中国电子科技集团公司第三十三研究所
研究主题:导电橡胶 吸波 超材料 导电 电磁防护
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张殿文
供职机构:中国电子科技集团公司第三十三研究所
研究主题:TEMPEST技术 TEMPEST 计算机 接口设计 接口技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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