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江洪涛
作品数:
7
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H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团第四十研究所
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相关领域:
化学工程
电子电信
金属学及工艺
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合作作者
刘燕
中国电子科技集团第四十研究所
刘彬
中国电子科技集团第四十研究所
杨俊钊
中国电子科技集团第四十研究所
宋路路
中国电子科技集团第四十研究所
张斌
中国电子科技集团第四十研究所
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杨俊钊
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:金属外壳 盖帽 锂电池 封装外壳 管壳
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所获资助
研究领域
刘燕
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:盖帽 管壳 金属封装 模块电路 轻型
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刘彬
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:盖帽 锂电池 金属外壳 管壳 金属封装
发表作品
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供职机构
所获资助
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宋路路
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:保护方法 连接器 氧化皮 绝缘 局部电镀
发表作品
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供职机构
所获资助
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蒙高安
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:金属外壳 一体化 玻璃体 板料冲压 盖帽
发表作品
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供职机构
所获资助
研究领域
张斌
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:产品合格率 玻璃绝缘子 烧制 THZ 微型继电器
发表作品
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毛志红
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:锂电池 国军标 极柱 电连接器 JP
发表作品
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许维源
供职机构:中国科学院电子学研究所
研究主题:脉冲电镀 电镀 镀镍 引线 电镀电源
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郭茂玉
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:波形 镀镍层 镀镍 镀层厚度 电流
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吴世湘
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:连接器 继电器 军用连接器 锂电池 光纤连接器
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