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汤春江
作品数:
13
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H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团公司第四十三研究所
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电子电信
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合作作者
刘涛
中国电子科技集团公司第四十三研...
王多笑
中国电子科技集团公司第四十三研...
周军
中国电子科技集团公司第四十三研...
朱敬东
中国电子科技集团公司第四十三研...
黄明辉
中国电子科技集团公司第四十三研...
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刘涛
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:灌封 胶料 密实 组装密度 电子产品
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王多笑
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:灌封 模块电源 电源组件 陶瓷基板 高功率密度
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朱敬东
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:灌封 胶料 密实 组装密度 电子产品
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周军
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:灌封 胶料 密实 组装密度 电子产品
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刘俊夫
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装结构 抽头 管壳 气密封装 陶瓷基板
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黄明辉
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:波峰焊工艺 DIRECTFET RAY MZ 选择性
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张崎
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:SIP 基板 陶瓷基板 单元电路 一体化封装
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方军
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装外壳 金属 钛合金 氮化铝 钎焊
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董菁
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:大电流 国有企业 国企 绩效考核机制 无刷电机
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黄国平
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:组装工艺 DIRECTFET 封装器件 可靠性 高可靠
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