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胡涛

作品数：12 被引量：72H指数：5
供职机构：清华大学机械工程学院汽车安全与节能国家重点实验室更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信交通运输工程机械工程环境科学与工程更多>>

合作作者

领域

  • 9个机械工程
  • 7个电子电信
  • 7个自动化与计算...
  • 7个一般工业技术
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  • 6个交通运输工程
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  • 3个金属学及工艺
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  • 1个医药卫生
  • 1个农业科学
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主题

  • 7个优化设计
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  • 5个电镀
  • 5个电子封装
  • 4个导电
  • 4个低阻
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  • 4个前轮
  • 4个百分比
  • 4个车内
  • 3个倒装
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  • 3个导电材料
  • 3个等离子体
  • 3个等温凝固
  • 3个电镀槽
  • 3个电镀技术
  • 3个电镀液
  • 3个悬架

机构

  • 11个清华大学
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  • 3个重庆大江工业...
  • 1个首都师范大学
  • 1个西南科技大学
  • 1个武汉理工大学
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  • 1个南京汽车研究...

资助

  • 7个国家自然科学...
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  • 3个国家高技术研...
  • 3个国家重点基础...
  • 3个香港创新及科...
  • 2个中国博士后科...
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  • 1个教育部“新世...
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传媒

  • 8个清华大学学报...
  • 6个半导体技术
  • 4个拖拉机与农用...
  • 4个电子元件与材...
  • 3个水利学报
  • 3个水科学进展
  • 3个电子工业专用...
  • 3个中国集成电路
  • 3个电子与封装
  • 3个微纳电子与智...
  • 3个2003中国...
  • 3个2005年上...
  • 3个第十二届全国...
  • 2个环境科学学报
  • 2个力学与实践
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  • 2个中国环境科学
  • 2个实验力学
  • 2个机械强度
  • 2个应用数学和力...

地区

  • 10个北京市
  • 1个四川省
共 14 条 记 录，以下是 1-10
贾松良
供职机构：清华大学
研究主题：封装 微电子封装 微电子 集成电路 圆片级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王水弟
供职机构：清华大学
研究主题：电镀 互连 硅 倒装芯片 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王霄锋
供职机构：清华大学
研究主题：汽车 有限元分析 轿车 耐久性试验 模态
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡坚
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 基板 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭江华
供职机构：清华大学信息科学技术学院微电子学研究所
研究主题：UBM 倒装芯片 微电子封装 厚胶光刻 溅射
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李玉梁
供职机构：清华大学
研究主题：浓度场 尾流 数值模拟 分维 污染物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张忠会
供职机构：清华大学信息科学技术学院微电子学研究所
研究主题：IC卡 非接触IC卡 铁电存储器 UBM 微电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李东明
供职机构：重庆大江工业(集团)有限责任公司
研究主题：车内 百分比 前轮 车辆 微型汽车
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄家勇
供职机构：重庆大江工业(集团)有限责任公司
研究主题：车内 百分比 前轮
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谭智敏
供职机构：清华大学
研究主题：MEMS 微机电系统 硅 3-D 微电子机械系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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