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孙敬龙

作品数:27 被引量:4H指数:2
供职机构:北京工业大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
相关领域:金属学及工艺建筑科学电子电信自动化与计算机技术更多>>

领域

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主题

  • 8个电路
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  • 8个硅晶圆
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机构

  • 8个北京工业大学
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资助

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传媒

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地区

  • 8个北京市
8 条 记 录,以下是 1-8
秦飞
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安彤
供职机构:北京工业大学
研究主题:芯片载体 晶圆 塑封 封装器件 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王仲康
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 大尺寸 吸盘 残余应力 半导体制造设备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐亮
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 扫描电镜 大尺寸 吸盘 残余应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈沛
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 半导体制造设备 吸盘 亚表面 大尺寸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宇慧平
供职机构:北京工业大学
研究主题:数值模拟 超高强钢 点焊 残余应力 晶圆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任超
供职机构:北京工业大学
研究主题:残余应力 测角仪 拉曼光谱法 晶圆 硅晶圆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
闫德宝
供职机构:北京工业大学
研究主题:硅晶圆 亚表面 亚表面损伤层 金属板 抛光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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