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童洋
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:长方体 惯性传感器 系统级封装 电气连接 三维集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙函子
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:系统级封装 垂直互连 一体化封装 长方体 惯性传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄志刚
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装外壳 气密性 铝硅 钎焊 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庄永河
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:输入端 系统级封装 积分器 光电探测器 电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李佳
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:大功率LED 光电产品 基片 金属膜 电子产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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