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李鸿高

作品数：51 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信电气工程兵器科学与技术交通运输工程更多>>

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地区

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共 34 条 记 录，以下是 1-10
庄永河
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：输入端 系统级封装 积分器 光电探测器 电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尚玉凤
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：隔离放大器 积分器 输入端 光电探测器 电路设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李林森
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：基板 系统级封装 低应力 金属膜 多层布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪金华
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：输入端 积分器 电路 恒流源电路 超高速
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张崎
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：SIP 基板 陶瓷基板 单元电路 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪涛
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：金属膜 预置 大功率LED 一体化封装 光电产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周婷
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：系统级封装 低应力 长方体 惯性传感器 电气连接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
童洋
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：长方体 惯性传感器 系统级封装 电气连接 三维集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋泽润
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：金属膜 大功率LED 薄膜电阻 光电产品 基片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙函子
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：系统级封装 垂直互连 一体化封装 长方体 惯性传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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