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陈忠睿

作品数：21 被引量：8H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

  • 13个电子电信
  • 12个自动化与计算...
  • 9个金属学及工艺
  • 6个化学工程
  • 6个电气工程
  • 6个文化科学
  • 4个动力工程及工...
  • 3个经济管理
  • 3个建筑科学
  • 3个轻工技术与工...
  • 2个矿业工程
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个环境科学与工...
  • 1个一般工业技术
  • 1个理学
  • 1个兵器科学与技...

主题

  • 10个电路
  • 9个信号
  • 7个氮化镓
  • 7个电子封装
  • 6个电路板
  • 6个电子封装技术
  • 6个多芯片
  • 6个多芯片组件
  • 6个选择比
  • 6个掩膜
  • 5个电磁隔离
  • 5个电气
  • 5个多层布线
  • 4个导电
  • 4个导体
  • 4个电镀
  • 4个电子系统
  • 4个堆叠
  • 4个多通道
  • 4个一体化

机构

  • 13个中国电子科技...
  • 1个电子科技大学
  • 1个西南电子设备...
  • 1个电子部
  • 1个中华人民共和...

资助

  • 1个国防基础科研...
  • 1个国防科技技术...
  • 1个国家自然科学...

传媒

  • 11个电子工艺技术
  • 8个电子与封装
  • 6个中国电子科学...
  • 4个微纳电子技术
  • 3个电子元件与材...
  • 3个导航与控制
  • 2个电镀与涂饰
  • 2个电子质量
  • 2个工业技术创新
  • 2个2012全国...
  • 1个光电子．激光
  • 1个设备管理与维...
  • 1个表面技术
  • 1个功能材料
  • 1个应用光学
  • 1个真空科学与技...
  • 1个固体电子学研...
  • 1个印制电路信息
  • 1个光通信技术
  • 1个混合微电子技...

地区

  • 13个四川省
共 13 条 记 录，以下是 1-10
曾策
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙毅
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：微系统 微波组件 组件 成品率 盖板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢茜
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 印制电路板 互连 散热 微电子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孔欣
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：刻蚀 封装 射频芯片 封装结构 硅铝合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李慧
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：微波组件 金属基 通孔 封装结构 多通道
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向伟玮
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董东
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 封装基板 气密 封装 母板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖晖
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：微波组件 射频 连接器 微波测试 夹具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔西会
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 微波 封装 微波组件 梯度材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦跃利
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：薄膜电路 微波 基板 混合集成电路 金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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