您的位置: 专家智库 > >

领域

  • 13个电子电信
  • 12个自动化与计算...
  • 9个金属学及工艺
  • 6个化学工程
  • 6个电气工程
  • 6个文化科学
  • 4个动力工程及工...
  • 3个经济管理
  • 3个建筑科学
  • 2个矿业工程
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个环境科学与工...
  • 1个一般工业技术
  • 1个理学
  • 1个兵器科学与技...

主题

  • 11个射频
  • 10个电路
  • 9个信号
  • 7个电子封装
  • 6个电路板
  • 6个电子封装技术
  • 6个多芯片
  • 6个多芯片组件
  • 6个引线
  • 6个引线键合
  • 6个印制板
  • 5个电气
  • 5个多层布线
  • 4个导电
  • 4个导体
  • 4个电镀
  • 4个电子系统
  • 4个堆叠
  • 4个多通道
  • 4个一体化

机构

  • 13个中国电子科技...
  • 1个电子科技大学
  • 1个西南电子设备...
  • 1个电子部
  • 1个中华人民共和...

资助

  • 1个国防基础科研...
  • 1个国防科技技术...
  • 1个国家自然科学...

传媒

  • 11个电子工艺技术
  • 8个电子与封装
  • 6个中国电子科学...
  • 3个电子元件与材...
  • 3个微纳电子技术
  • 3个导航与控制
  • 2个电镀与涂饰
  • 2个电子质量
  • 2个工业技术创新
  • 2个2012全国...
  • 1个光电子.激光
  • 1个设备管理与维...
  • 1个表面技术
  • 1个功能材料
  • 1个应用光学
  • 1个真空科学与技...
  • 1个固体电子学研...
  • 1个印制电路信息
  • 1个光通信技术
  • 1个混合微电子技...

地区

  • 13个四川省
13 条 记 录,以下是 1-10
曾策
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙毅
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:微系统 微波组件 组件 成品率 盖板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢茜
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:芯片 印制电路板 散热 互连 微电子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖晖
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:微波组件 射频 连接器 微波测试 夹具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孔欣
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:射频芯片 封装结构 刻蚀 超声清洗 插损
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李慧
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:微波组件 金属基 通孔 封装结构 多通道
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向伟玮
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董东
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 封装基板 气密 封装 母板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔西会
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 梯度材料 微系统 共形 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦跃利
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:薄膜电路 微波 基板 混合集成电路 金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共2页<12>
聚类工具0