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陈沛

作品数：41 被引量：15H指数：2
供职机构：北京工业大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
相关领域：自动化与计算机技术金属学及工艺电子电信化学工程更多>>

合作作者

领域

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机构

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传媒

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地区

  • 13个北京市
共 13 条 记 录，以下是 1-10
秦飞
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安彤
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 晶圆 塑封 封装器件 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宇慧平
供职机构：北京工业大学
研究主题：数值模拟 超高强钢 点焊 残余应力 晶圆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙敬龙
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 大尺寸 吸盘 硅晶圆 亚表面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王仲康
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 大尺寸 吸盘 残余应力 半导体制造设备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐亮
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 扫描电镜 大尺寸 吸盘 残余应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张伟
供职机构：北京工业大学
研究主题：双稳态 压电 复合材料层合板 非线性动力学 振动
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李旭东
供职机构：北京工业大学
研究主题：样机 固定结合面 鼓泡法 结合面 动态特性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
元月
供职机构：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
研究主题：残余应力 电阻点焊 点焊 数值模拟 QFN封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李想
供职机构：北京工业大学
研究主题：纳米压痕 服务器 协同过滤 文本 准确率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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