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林志荣

作品数：10 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 2个电子电信
  • 2个自动化与计算...
  • 1个金属学及工艺

主题

  • 2个导热
  • 2个电路
  • 2个堆叠
  • 2个信号
  • 1个带宽
  • 1个导电
  • 1个导电材料
  • 1个导热率
  • 1个导体
  • 1个导体柱
  • 1个导通
  • 1个导通孔
  • 1个低损耗
  • 1个电镀
  • 1个电镀工艺
  • 1个电绝缘
  • 1个电连接
  • 1个电路板
  • 1个电路装置
  • 1个电子封装

机构

  • 2个华为技术有限...

地区

  • 2个广东省
共 2 条 记 录，以下是 1-2
张晓东
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：封装结构 芯片 电子设备 封装方法 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡树杰
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：差分信号 芯片 封装结构 管芯 金属
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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