您的位置: 专家智库 > >

领域

  • 3个电子电信
  • 2个化学工程
  • 2个金属学及工艺
  • 2个电气工程
  • 2个自动化与计算...
  • 1个经济管理
  • 1个机械工程
  • 1个理学

主题

  • 4个电子产品
  • 4个真空设备
  • 4个子产
  • 4个组装密度
  • 4个密实
  • 4个胶料
  • 4个灌封
  • 3个可靠性
  • 3个焊工
  • 3个封装
  • 2个电源
  • 2个选择性
  • 2个正交
  • 2个正交试验
  • 1个带通
  • 1个带通滤波
  • 1个带通滤波器
  • 1个单端正激
  • 1个导热
  • 1个低温共烧

机构

  • 4个中国电子科技...
  • 2个中国电子科技...

传媒

  • 3个混合微电子技...
  • 1个电子工艺技术
  • 1个现代企业
  • 1个电子机械工程
  • 1个电子与封装
  • 1个电子技术与软...
  • 1个中国电子学会...

地区

  • 4个安徽省
4 条 记 录,以下是 1-4
汤春江
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:灌封 胶料 密实 组装密度 电子产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱敬东
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:灌封 胶料 密实 组装密度 电子产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘涛
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:灌封 胶料 密实 组装密度 电子产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王多笑
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:灌封 模块电源 电源组件 陶瓷基板 高功率密度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共1页<1>
聚类工具0