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李慧

作品数：26 被引量：7H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术文化科学更多>>

合作作者

领域

  • 31个电子电信
  • 26个自动化与计算...
  • 16个电气工程
  • 13个金属学及工艺
  • 12个文化科学
  • 11个化学工程
  • 6个经济管理
  • 6个动力工程及工...
  • 5个矿业工程
  • 5个轻工技术与工...
  • 4个机械工程
  • 4个建筑科学
  • 4个一般工业技术
  • 2个社会学
  • 1个冶金工程
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个理学
  • 1个兵器科学与技...

主题

  • 29个电路
  • 28个芯片
  • 27个封装
  • 24个射频
  • 24个微波组件
  • 24个连接器
  • 24个基板
  • 23个宽带
  • 22个微波
  • 21个气密
  • 21个微电子
  • 20个互连
  • 19个电子封装
  • 19个多芯片
  • 19个微电子封装
  • 18个信号
  • 17个电路板
  • 17个电子封装技术
  • 17个印制电路
  • 16个气密封装

机构

  • 32个中国电子科技...
  • 2个电子科技大学
  • 1个四川大学
  • 1个上海大学
  • 1个西南电子设备...
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 3个国防科技技术...
  • 2个国家自然科学...
  • 1个国防基础科研...
  • 1个国防科技工业...

传媒

  • 24个电子工艺技术
  • 13个电子与封装
  • 9个中国电子科学...
  • 6个电子质量
  • 6个工业技术创新
  • 5个电镀与涂饰
  • 5个电子信息对抗...
  • 4个印制电路信息
  • 4个电子元件与材...
  • 4个微纳电子技术
  • 3个光电子．激光
  • 3个计算机测量与...
  • 3个导航与控制
  • 3个2006全国...
  • 2个稀有金属材料...
  • 2个工具技术
  • 2个电子制作
  • 2个应用光学
  • 2个固体电子学研...
  • 2个电子机械工程

地区

  • 32个四川省
共 32 条 记 录，以下是 1-10
董东
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 封装基板 气密 封装 母板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王辉
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：互连 键合 射频 焊盘 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向伟玮
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞婷
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：微电子封装技术 引线键合 引线 共晶 互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢茜
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 印制电路板 互连 散热 微电子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈忠睿
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：微波组件 射频 刻蚀 微波 组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
伍艺龙
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：多芯片组件 封装结构 微波光子 引线键合 多通道
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾策
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孔欣
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：刻蚀 封装 射频芯片 封装结构 硅铝合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
廖翱
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 系统级封装 气密 多芯片 射频
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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