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王子良
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42
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H指数:6
供职机构:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
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电子电信
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合作作者
程凯
中国电子科技集团公司第五十五研...
胡进
中国电子科技集团公司第五十五研...
庞学满
南京电子器件研究所
程凯
南京电子器件研究所
戴雷
南京电子器件研究所
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程凯
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:封装外壳 陶瓷 电子封装 钎焊 镀覆
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胡进
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:氮化铝 陶瓷外壳 表贴 铜 基板
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庞学满
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:多层陶瓷 陶瓷 封装外壳 金属化 微波传输
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戴雷
供职机构:南京电子器件研究所
研究主题:低温共烧陶瓷 LTCC LTCC技术 混合导体 小型化
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程凯
供职机构:南京电子器件研究所
研究主题:有限元分析 可靠性 封装 低温共烧陶瓷 微波传输
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胡进
供职机构:南京电子器件研究所
研究主题:有限元分析 应力集中 垂直互连 互连技术 微波模块
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陈寰贝
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:陶瓷 金属化 封装外壳 氮化铝 陶瓷外壳
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杨建
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:焊料 铜 银 高温烘干 高温鼓风
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夏庆水
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:金属化 氮化铝陶瓷 瓷件 多层陶瓷 电子陶瓷
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曹坤
供职机构:南京电子器件研究所
研究主题:表贴 微波单片集成电路 MMIC 高密度封装 封装外壳
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