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李晓燕

作品数：8 被引量：28H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 9个电子电信
  • 5个自动化与计算...
  • 4个金属学及工艺
  • 2个一般工业技术
  • 1个经济管理
  • 1个化学工程

主题

  • 8个控制系统
  • 5个平行缝焊
  • 5个封装
  • 5个LTCC
  • 4个低温共烧陶瓷
  • 4个阵列
  • 4个系统设计
  • 4个PLC
  • 3个电子组装
  • 3个切片技术
  • 3个微电子
  • 3个微电子组装
  • 3个LTCC工艺
  • 2个等静压
  • 2个等离子清洗
  • 2个在线式
  • 2个真空
  • 2个真空封装
  • 2个设备控制
  • 2个视觉

机构

  • 9个中国电子科技...
  • 1个西安电子科技...
  • 1个中国电子科技...

传媒

  • 8个电子工艺技术
  • 8个电子工业专用...
  • 4个科技情报开发...
  • 2个印制电路信息
  • 2个山西电子技术
  • 2个轻工科技
  • 1个太阳能
  • 1个精品
  • 1个科技与创新

地区

  • 1个北京市
共 9 条 记 录，以下是 1-9
冯哲
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：LTCC 微电子组装 平行缝焊 阵列 层压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕琴红
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：LTCC LTCC工艺 低温共烧陶瓷 印刷机 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杜虎明
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：全自动 微电子组装 平行缝焊 阵列 硅片清洗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
井文丽
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：共晶 真空 芯片 优化设计 甲酸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张建宏
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：共晶 甲酸 真空 层压 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王贵平
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 封装 热声 气密性 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王瑞鹏
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：系统设计 气动控制系统 气动控制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姬臻杰
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：平行缝焊 阵列 系统设计 气动控制系统 气动控制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘畅
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：等离子清洗 在线式 IC封装 封装工艺 微电子组装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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