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王贵平

作品数：7 被引量：38H指数：4
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

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共 14 条 记 录，以下是 1-10
董永谦
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 热声 低温共烧陶瓷 直线电机 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田芳
供职机构：太原理工大学
研究主题：打孔机 低温共烧陶瓷 LTCC 直线电机 印刷机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何中伟
供职机构：中国兵器工业集团第214研究所
研究主题：LTCC LTCC基板 一体化 封装 MCM-C
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李晓燕
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：平行缝焊 LTCC 封装 气密性 打孔机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘瑞霞
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：技术标准 共晶 振幅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
晁宇晴
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：超声键合 键合 集成电路 引线键合 技术标准
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕琴红
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：LTCC LTCC工艺 低温共烧陶瓷 印刷机 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
狄希远
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：LTCC 打孔机 低温共烧陶瓷 X Y
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王雁
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：芯片 打孔机 电动 电磁铁 低温共烧陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张建宏
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：共晶 甲酸 真空 层压 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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