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李鑫

作品数：10 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：经济管理电子电信文化科学化学工程更多>>

合作作者

领域

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主题

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机构

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  • 1个无机材料学报
  • 1个表面技术

地区

  • 12个江苏省
共 12 条 记 录，以下是 1-10
程凯
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 陶瓷 陶瓷外壳 电子封装 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢新根
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 薄膜电路 镀镍 铜 镀覆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李虹
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：镀金工艺 半导体分立器件 封装外壳 化学镀镍 金属外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
解瑞
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：除油 氧化膜 焊料 结合力 镀镍
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹坤
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：多层陶瓷 腔体结构 瓷片 金属化 电子陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞学满
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：多层陶瓷 封装外壳 陶瓷 金属化 微波传输
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
申艳艳
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：大尺寸 CMC 钼 铜 功率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈寰贝
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：陶瓷 封装外壳 金属化 氮化铝 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐利锋
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：丝网印刷 氧化铝陶瓷 封装外壳 浆料 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张鹏飞
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：瓷件 表面印刷 高导电率 封装外壳 方块电阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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