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张丁
作品数:
23
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供职机构:
西安微电子技术研究所
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
化学工程
机械工程
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合作作者
余欢
西安微电子技术研究所
黄桂龙
西安微电子技术研究所
何振山
西安微电子技术研究所
李晗
西安微电子技术研究所
田力
西安微电子技术研究所
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余欢
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:堆叠 气密 三维封装 外引线 基板
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供职机构
所获资助
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黄桂龙
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:基板 外引线 存储器 MCM SRAM
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供职机构
所获资助
研究领域
何振山
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:光电耦合器 压阻式压力传感器 薄膜电阻 硅树脂 管芯
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
李晗
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:三维封装 气密 堆叠 位宽 存储器
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
田力
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:串行总线标准 USB设备控制器 封装结构 封装工艺 基板
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