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徐洋

作品数：24 被引量：18H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程一般工业技术更多>>

合作作者

领域

  • 19个电子电信
  • 16个电气工程
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  • 10个文化科学
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主题

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  • 7个电路板
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  • 6个低温共烧陶瓷
  • 6个电容
  • 6个压接
  • 6个印刷

机构

  • 19个中国电子科技...
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  • 1个中华人民共和...

资助

  • 3个国家自然科学...
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  • 1个国家重点基础...
  • 1个国家科技重大...
  • 1个电子薄膜与集...
  • 1个国防科技工业...

传媒

  • 13个电子工艺技术
  • 7个电子元件与材...
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  • 4个电子与封装
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  • 3个电子信息对抗...
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  • 1个科学通报
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  • 1个物理学报

地区

  • 19个四川省
共 19 条 记 录，以下是 1-10
岳帅旗
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：LTCC基板 LTCC 低温共烧陶瓷 电路基板 BGA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张刚
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：LTCC基板 LTCC 低温共烧陶瓷 BGA 浆料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
束平
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：LTCC基板 焊盘 微电铸 反应离子刻蚀 刻蚀速率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔西会
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 梯度材料 微系统 共形 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王强
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 封装 微波组件 微波 毫米波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴昌勇
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：微波组件 低频连接器 垂直互连 TR组件 片式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余雷
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：片式 TR组件 微波组件 纽扣 电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘志辉
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：焊盘 LTCC基板 导电 BGA 通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘志辉
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 LTCC LTCC基板 功能模块 微系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖晖
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：微波组件 射频 连接器 微波测试 夹具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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