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杨兆军

作品数：29 被引量：8H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程机械工程更多>>

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地区

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共 20 条 记 录，以下是 1-10
邹嘉佳
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微带板 导电胶 互联 表面改性剂 氟树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙晓伟
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：焊膏 SMP 工装 焊点 连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
洪肇斌
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：弹载雷达 SMP 工装 胶接 自动化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵丹
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微带板 氟树脂 焊料 共形天线 互联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李广忠
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：功分器 脊波导 弹性连接器 微带板 双极化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑木亮
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：SMP 工装 自动化 感应线圈 惰性气体保护
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
江海东
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：复合材料 流道 天线罩 波导裂缝天线 机箱
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程明生
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：焊膏 可靠性 焊点 可靠性研究 SMP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张超
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：工装 SMP 星载雷达 自动化 天线阵面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋夏
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：裸芯片 吸嘴 夹具 激光 腔体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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