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吴小燕

作品数：3 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 6个电子电信
  • 5个自动化与计算...
  • 4个经济管理
  • 4个金属学及工艺
  • 2个化学工程
  • 1个建筑科学

主题

  • 6个电路
  • 5个集成电路
  • 4个氮气保护
  • 4个电子封装
  • 4个阵列
  • 4个贴片
  • 4个微电子
  • 3个氮气
  • 3个刀具
  • 3个倒装焊
  • 3个多品种
  • 3个移动台
  • 3个引脚
  • 2个单片
  • 2个单片机
  • 2个单片机控制
  • 2个弹簧
  • 2个低氧
  • 2个调节装置
  • 2个叠放

机构

  • 6个中国电子科技...
  • 1个西安电子科技...

资助

  • 1个国家重点基础...

传媒

  • 6个微电子学
  • 2个机电信息
  • 1个电子质量
  • 1个西安电子科技...
  • 1个电子与封装
  • 1个第十五届全国...
  • 1个2014`全...
  • 1个2010’全...

地区

  • 6个重庆市
共 6 条 记 录，以下是 1-6
熊化兵
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：倒装焊 半导体器件 封装 夹具 夹持
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李金龙
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：管壳 共晶 夹具 贴片 倒装焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尹超
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：剪切机构 剪切 集成电路 移动台 切端
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李双江
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：共晶 剪切机构 剪切 集成电路 移动台
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
柏正香
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：集成电路测试 数据处理 异常数据 单片机控制 IEEE-488接口
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
欧昌银
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：气密性 封装 水汽含量 平行缝焊 PPM
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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