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刘建军
作品数:
52
被引量:20
H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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发文基金:
中国人民解放军总装备部预研基金
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相关领域:
电子电信
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合作作者
王运龙
中国电子科技集团公司第三十八研...
张孔
中国电子科技集团公司第三十八研...
郭育华
中国电子科技集团公司第三十八研...
邱颖霞
中国电子科技集团公司第三十八研...
邹嘉佳
中国电子科技集团公司第三十八研...
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王运龙
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 焊盘 互联 芯片 微波
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张孔
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:LTCC基板 腔体 LTCC 低温共烧陶瓷 插入损耗
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邱颖霞
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
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郭育华
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 通孔 金属 芯片 微波
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邹嘉佳
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微带板 导电胶 互联 表面改性剂 氟树脂
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赵丹
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微带板 氟树脂 焊料 共形天线 互联
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王璐
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:氟树脂 阵面 金属化孔 表面改性剂 互联
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宋夏
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:裸芯片 吸嘴 夹具 激光 腔体
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魏晓旻
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:薄膜电路 LTCC基板 芯片 腔体 工装
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张加波
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:镀银 微珠 批次 树脂基体 管控系统
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