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8 条 记 录,以下是 1-8
王多笑
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:灌封 模块电源 电源组件 陶瓷基板 高功率密度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴向东
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:电路 供电电路 基准电路 静态电流 短路保护电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王琰
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:高可靠 钢网 焊膏 组装工艺 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄国平
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:组装工艺 DIRECTFET 封装器件 可靠性 高可靠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安文杰
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:混合集成电路 磁力 工装 夹具 从设备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘俊夫
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装结构 抽头 管壳 气密封装 陶瓷基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汤春江
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:灌封 胶料 密实 组装密度 电子产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王飞
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:瓷片 变压器 变换器 旋转变压器 转换器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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