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10 条 记 录,以下是 1-10
王宁
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:海面目标 机载雷达 雷达 杂波抑制 传输技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨凯骏
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:真空 共晶 焊料 甲酸 MEMS器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
井文丽
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:共晶 真空 芯片 优化设计 甲酸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王学军
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:MEMS器件 吸气剂 品质因数 真空封装 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王贵平
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:打孔机 封装 热声 气密性 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董永谦
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:打孔机 热声 低温共烧陶瓷 直线电机 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李晓燕
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:平行缝焊 LTCC 封装 气密性 打孔机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张燕
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:打孔机 低温共烧陶瓷 激光测距 PLC 控制系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田亚炜
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:焊机 视觉系统 视觉 倒装焊 倒装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯哲
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:LTCC 微电子组装 平行缝焊 阵列 层压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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