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陈亚平

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

主题

  • 3篇元器件
  • 3篇母板
  • 3篇基板
  • 3篇PGA
  • 3篇BGA
  • 1篇制作方法
  • 1篇组装密度
  • 1篇空腔

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇陈亚平
  • 3篇周建政
  • 3篇项玮
  • 3篇李建辉
  • 3篇王正义

年份

  • 1篇2016
  • 2篇2014
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种用于元器件组装的PGA/BGA三维结构及其制作方法
本发明公开了一种用于元器件组装的PGA/BGA三维结构，包括引出端为BGA结构的T/R模块和引出端为PGA结构的子系统板；所述T/R模块包括T/R模块基板以及连接在T/R模块基板上的元器件，所述子系统板包括子系统基板以及...
李建辉王正义项玮陈亚平周建政
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一种用于元器件组装的PGA/BGA三维结构
本实用新型公开了一种用于元器件组装的PGA/BGA三维结构，包括引出端为BGA结构的T/R模块和引出端为PGA结构的子系统板；所述T/R模块包括T/R模块基板以及连接在T/R模块基板上的元器件，所述子系统板包括子系统基板...
李建辉王正义项玮陈亚平周建政
文献传递
一种用于元器件组装的PGA/BGA三维结构及其制作方法
本发明公开了一种用于元器件组装的PGA/BGA三维结构，包括引出端为BGA结构的T/R模块和引出端为PGA结构的子系统板；所述T/R模块包括T/R模块基板以及连接在T/R模块基板上的元器件，所述子系统板包括子系统基板以及...
李建辉王正义项玮陈亚平周建政
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