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李建辉

作品数：33 被引量：7H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术轻工技术与工程电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 25篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 18篇基板
  • 8篇陶瓷
  • 6篇陶瓷基
  • 6篇陶瓷基板
  • 6篇LTCC
  • 6篇LTCC基板
  • 5篇过渡层
  • 5篇布线
  • 3篇氮化
  • 3篇氮化铝
  • 3篇导热
  • 3篇导体
  • 3篇元器件
  • 3篇制作方法
  • 3篇网格
  • 3篇网格线
  • 3篇滤波器
  • 3篇膜层
  • 3篇母板
  • 3篇金属基板

机构

  • 29篇中国电子科技...

作者

  • 29篇李建辉
  • 15篇沐方清
  • 10篇吴建利
  • 8篇吕洋
  • 7篇项玮
  • 7篇马涛
  • 6篇王正义
  • 5篇董兆文
  • 3篇宗志峰
  • 3篇陈亚平
  • 3篇周建政
  • 3篇章瑜
  • 3篇吴申立
  • 3篇戴端
  • 3篇杨靖鑫
  • 2篇王岩
  • 1篇王伟
  • 1篇李章林
  • 1篇王青
  • 1篇肖金华

传媒

  • 1篇电子与封装
  • 1篇中国电子科学...

年份

  • 1篇2023
  • 2篇2022
  • 2篇2021
  • 3篇2019
  • 3篇2018
  • 4篇2017
  • 3篇2016
  • 4篇2014
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 5篇2010
共 33 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种LTCC滤波器的制备方法及LTCC滤波器
本发明公开了一种LTCC滤波器的制备方法及LTCC滤波器，将中间导体层的露出端头处厚度增加从而达到烧结后的设计标准，端印后LTCC滤波器导通率得到保证。改进后的LTCC滤波器的产品合格率得到大幅度提升，从原来的50%提高...
杨靖鑫吴申立章瑜李建辉宗志峰
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一种用于三维MCM的隔板
本实用新型提供一种用于三维MCM的隔板，所述隔板采用多层LTCC生瓷带，将多个单边隔板拼接成用于连接上下MCM的一环形结构的整体隔板，其上设有多个电互连金属化通孔和焊盘，可用于焊接与制作焊料凸点，既起电互连也起机械互连的...
李建辉沐方清吴建利马涛吕洋
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一种用于元器件组装的PGA/BGA三维结构及其制作方法
本发明公开了一种用于元器件组装的PGA/BGA三维结构，包括引出端为BGA结构的T/R模块和引出端为PGA结构的子系统板；所述T/R模块包括T/R模块基板以及连接在T/R模块基板上的元器件，所述子系统板包括子系统基板以及...
李建辉王正义项玮陈亚平周建政
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一种LTCC滤波器的制备方法及LTCC滤波器
本发明公开了一种LTCC滤波器的制备方法及LTCC滤波器，将中间导体层的露出端头处厚度增加从而达到烧结后的设计标准，端印后LTCC滤波器导通率得到保证。改进后的LTCC滤波器的产品合格率得到大幅度提升，从原来的50%提高...
杨靖鑫吴申立章瑜李建辉宗志峰
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一种提高手动印制机对位精度的方法
本发明公开了丝网印制领域的一种提高手动印制机对位精度的方法，包括对位膜层，对位膜层由透明膜及包围在透明膜四周的围框组成；方法步骤如下：步骤1：印制机上固定网版后，选择与印制平台尺寸相近的对位膜层，并将对位膜层放置在印制平...
李建辉沐方清吕洋李峰魏启朋
一种用于元器件组装的PGA/BGA三维结构及其制作方法
本发明公开了一种用于元器件组装的PGA/BGA三维结构，包括引出端为BGA结构的T/R模块和引出端为PGA结构的子系统板；所述T/R模块包括T/R模块基板以及连接在T/R模块基板上的元器件，所述子系统板包括子系统基板以及...
李建辉王正义项玮陈亚平周建政
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应用于陶瓷基板和金属结合层的玻璃粉料及其制备方法
本发明涉及应用于陶瓷基板和金属结合层的玻璃粉料及其制备方法，玻璃粉料由B<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、SiO<Sub>2</Sub>、Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、PbO组...
李建辉董兆文
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一种气密性LTCC基板及穿墙微带结构
本发明涉及一种气密性LTCC基板及穿墙微带结构，包括上层生瓷带和下层生瓷带，所述上层生瓷带沿其下表面设有向外延伸的第一连接部，所述下层生瓷带沿其上表面设有与所述第一连接部相对应的第二连接部，所述第一连接部与第二连接部连接...
吕洋董兆文沐方清李建辉项玮马涛王岩吴建利
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一种低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法
本发明提供了一种低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法，以LiMgPO<Sub>4</Sub>陶瓷为基体，采用Zn<Sup>2+</Sup>置换Mg<Sup>2+</Sup>的方式制备了LiMg<Sub>(1‑x)</Sub>...
吕洋程迎董兆文李建辉沐方清吴建利李峰
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一种新型LTCC基板
本实用新型公开了一种能够减小基板与金属底板焊接空洞的新型LTCC基板，其包括表面设有金属化层的LTCC基板本体，在所述金属化层上设有纵横交错的阻焊网格线，所述阻焊网格线为经烧结的阻焊浆料。本实用新型在LTCC基板本体焊接...
李建辉吴建利戴端
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