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董兆文

作品数：43 被引量：53H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 16篇专利
  • 7篇期刊文章
  • 7篇会议论文
  • 1篇标准

领域

  • 11篇电子电信
  • 5篇化学工程
  • 4篇一般工业技术
  • 3篇电气工程

主题

  • 14篇LTCC
  • 13篇陶瓷
  • 11篇基板
  • 7篇低温共烧
  • 5篇LTCC基板
  • 4篇低温共烧陶瓷
  • 4篇烧结助剂
  • 4篇陶瓷基
  • 4篇陶瓷基板
  • 4篇瓷片
  • 3篇导磁
  • 3篇导磁率
  • 3篇电损耗
  • 3篇陶瓷纤维
  • 3篇铁氧体
  • 3篇平面变压器
  • 3篇圈层
  • 3篇漏感
  • 3篇介电
  • 3篇介电损耗

机构

  • 21篇中国电子科技...
  • 4篇中国电子科技...
  • 3篇电子工业部
  • 2篇信息产业部
  • 1篇中国科学技术...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 31篇董兆文
  • 12篇沐方清
  • 11篇吕洋
  • 6篇项玮
  • 6篇马涛
  • 5篇王岩
  • 5篇李建辉
  • 3篇李建辉
  • 3篇吴建利
  • 2篇王伟
  • 2篇李平
  • 1篇崔嵩
  • 1篇王多笑
  • 1篇秦先海
  • 1篇麻茂生
  • 1篇吴申立
  • 1篇李建辉
  • 1篇王岩
  • 1篇杨靖鑫

传媒

  • 4篇电子元件与材...
  • 3篇电子与封装
  • 1篇2001年全...
  • 1篇中国电子学会...

年份

  • 1篇2023
  • 4篇2022
  • 3篇2021
  • 3篇2020
  • 4篇2019
  • 4篇2018
  • 1篇2011
  • 2篇2010
  • 2篇2008
  • 1篇2005
  • 1篇2004
  • 1篇2001
  • 1篇2000
  • 1篇1998
  • 1篇1996
  • 1篇1990
共 43 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种LTCC基板材料及其制备方法
本发明公开了一种LTCC基板材料及其制备方法，该LTCC基板材料的制备方法通过在流延浆料工序中添加陶瓷纤维相，获得生瓷片，最终制得LTCC基板材料，使得获得的LTCC基板材料具有优异的抗弯强度和电性能，且不会出现后续共烧...
周万丰吕洋董兆文
文献传递
一种LTCC平面变压器的制作方法
本发明涉及一种LTCC平面变压器的制作方法，包括：选取低导磁率介质层，将初级线圈和次级线圈分别印制在同一层所述低导磁率介质层上，得到线圈介质层；将线圈介质层沿线圈的内径和外径进行裁剪，得到线圈层；选取铁氧体基板层，裁剪出...
李峰李平董兆文马涛项玮
文献传递
应用于陶瓷基板和金属结合层的玻璃粉料及其制备方法
本发明涉及应用于陶瓷基板和金属结合层的玻璃粉料及其制备方法，玻璃粉料由B<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、SiO<Sub>2</Sub>、Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、PbO组...
李建辉董兆文
文献传递
一种气密性LTCC基板及穿墙微带结构
本发明涉及一种气密性LTCC基板及穿墙微带结构，包括上层生瓷带和下层生瓷带，所述上层生瓷带沿其下表面设有向外延伸的第一连接部，所述下层生瓷带沿其上表面设有与所述第一连接部相对应的第二连接部，所述第一连接部与第二连接部连接...
吕洋董兆文沐方清李建辉项玮马涛王岩吴建利
文献传递
LTCC表面银基导体电镀和化学镀
本文结合国外文献资料以及笔者的研究，对LTCC表面银导体电镀和化学镀Ni-Au工艺进行探讨，分析了LTCC基板材料、银导体材料的抗镀液侵蚀性，化学镀和电镀Ni-Au层厚度对导体膜层键合拉力、金锡焊接拉力以及可靠性的影响。
董兆文
关键词：电镀技术化学镀工艺
一种低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法
本发明提供了一种低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法，以LiMgPO<Sub>4</Sub>陶瓷为基体，采用Zn<Sup>2+</Sup>置换Mg<Sup>2+</Sup>的方式制备了LiMg<Sub>(1‑x)</Sub>...
吕洋程迎董兆文李建辉沐方清吴建利李峰
文献传递
用于倒装焊芯片组装X-Y方向零收缩低温共烧陶瓷基板研究
该文研究了X-Y方向零收缩低温共烧陶(LTCC)瓷基板，用于倒装焊芯片组装。常规烧 结收缩LTCC基板内、外层导体浆料可直接用于零收缩LTCC基板，为了和零收缩LTCC基板更好的匹配，研究了新的通孔浆料，改善了通孔金属与...
董兆文
关键词：陶瓷基板低温共烧
文献传递
一种LTCC基板共烧阻焊层制作方法
本发明涉及一种LTCC基板共烧阻焊层制作方法，包括：S1：制作阻焊浆料：将生瓷片分割为尺寸较小的片状放入研磨体中；倒入无水乙醇，使用搅拌棒进行搅拌，使生瓷片充分溶于无水乙醇；待研磨体内的液体变成粘稠状时，将研磨体置于抽风...
王伟沐方清孙轼项玮董兆文
文献传递
一种低温共烧陶瓷电路板的制造方法
本发明公开了一种低温共烧陶瓷电路板的制造方法，在对导带印刷后的低温共烧陶瓷生瓷片进行叠片前，对所述低温共烧陶瓷生瓷片进行热压预处理，对通孔浆料表面形貌进行修饰，可以将通孔浆料填充密实，改善层间浆料的扩散程度，从而防止低温...
王岩董兆文沐方清马涛魏启朋
文献传递
一种LTCC基板材料及其制备方法
本发明公开了一种LTCC基板材料及其制备方法，该LTCC基板材料的制备方法通过在流延浆料工序中添加陶瓷纤维相，获得生瓷片，最终制得LTCC基板材料，使得获得的LTCC基板材料具有优异的抗弯强度和电性能，且不会出现后续共烧...
周万丰吕洋董兆文
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