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项玮

作品数：65 被引量：15H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
发文基金：国家教育部博士点基金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 40篇专利
  • 4篇期刊文章
  • 2篇会议论文
  • 1篇学位论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 9篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇电气工程

主题

  • 16篇基板
  • 11篇滤波器
  • 9篇带通
  • 9篇带通滤波器
  • 8篇LTCC
  • 6篇带通滤波
  • 5篇带外抑制
  • 5篇电路
  • 5篇多层陶瓷
  • 5篇腔体
  • 4篇元器件
  • 4篇收发
  • 4篇锁相
  • 4篇连接器
  • 4篇捷变频
  • 4篇捷变频率
  • 3篇带状线
  • 3篇导磁
  • 3篇导磁率
  • 3篇导体

机构

  • 41篇中国电子科技...
  • 4篇中国科学技术...
  • 4篇中国电子科技...

作者

  • 48篇项玮
  • 15篇周建政
  • 15篇李平
  • 15篇马涛
  • 11篇曾敏慧
  • 8篇曹狄峰
  • 7篇沐方清
  • 7篇李建辉
  • 7篇李坤
  • 6篇董兆文
  • 5篇孙文超
  • 4篇陈晓红
  • 4篇程维伟
  • 4篇李莉
  • 3篇宗志峰
  • 3篇陈亚平
  • 3篇王岩
  • 3篇王一波
  • 3篇王锐
  • 3篇王正义

传媒

  • 2篇计算机工程与...
  • 2篇电子与封装
  • 1篇中国电子学会...

年份

  • 1篇2022
  • 2篇2021
  • 7篇2020
  • 6篇2019
  • 10篇2018
  • 4篇2017
  • 7篇2016
  • 2篇2015
  • 3篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2008
  • 1篇2005
  • 3篇2004
共 65 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种减少深空腔LTCC陶瓷基板后烧开裂的方法
本发明公开了一种减少深空腔LTCC陶瓷基板后烧开裂的方法，其是将低温烧结陶瓷粉做成生瓷膜带，在生瓷帯上经过冲孔、填孔、导带印制、叠压后再进行后烧处理，所述进行后烧处理前采用退火预处理的步骤。由于空腔处应力集中严重，在后烧...
李峰王岩沐方清章瑜项玮
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一种LTCC平面变压器的制作方法
本发明涉及一种LTCC平面变压器的制作方法，包括：选取低导磁率介质层，将初级线圈和次级线圈分别印制在同一层所述低导磁率介质层上，得到线圈介质层；将线圈介质层沿线圈的内径和外径进行裁剪，得到线圈层；选取铁氧体基板层，裁剪出...
李峰李平董兆文马涛项玮
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微波MCMAlN封装技术
刘俊永崔嵩项玮张浩孙文超耿春磊陈晓红杨磊
该项目属于电子元器件高密度集成技术领域。该项目通过开展微波MCMAlN封装技术研究，解决了微波MCMAlN封装制造的工艺技术问题，研制出了适用于功率微波多芯片组件(MCM)的AlN共烧多层陶瓷封装。从而解决高速信号传输和...
关键词：
关键词：电子元器件封装工艺
一种P～S波段超宽带两路功率分配器
本实用新型涉及一种P～S波段超宽带两路功率分配器，包括功率分配电路，所述功率分配电路包括变压器T、支路隔离电路及功率分配传输匹配补偿电路，所述变压器T由两个传输线变压器网络串联组成，一个传输线变压器网络的阻抗转换比1:2...
王一波李平李琛项玮马涛
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一种气密性LTCC基板及穿墙微带结构
本发明涉及一种气密性LTCC基板及穿墙微带结构，包括上层生瓷带和下层生瓷带，所述上层生瓷带沿其下表面设有向外延伸的第一连接部，所述下层生瓷带沿其上表面设有与所述第一连接部相对应的第二连接部，所述第一连接部与第二连接部连接...
吕洋董兆文沐方清李建辉项玮马涛王岩吴建利
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一种微型多层陶瓷毫米波带通滤波器
本实用新型公开了一种微型多层陶瓷毫米波带通滤波器，包括有输入端口和输出端口，平行设置的上金属层、中间金属层和下金属层，上金属层、中间金属层之间连接有多个腔体分隔通孔将上金属层和中间金属层之间分隔成第一谐振腔和第四谐振腔，...
刘俊清于沛洋项玮马涛
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一种小型化低噪声放大器
本发明涉及一种小型化低噪声放大器，包括壳体及置于壳体内的基板，所述基板上安装有低噪声放大管、与低噪声放大管电连接的第一级带通滤波器、与第一级带通滤波器电连接的单片放大器及与单片放大器电连接的第二级带通滤波器，所述壳体上设...
李应彬项玮孙文超程维伟
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一种带通滤波器
本发明涉及一种带通滤波器，包括多层基板及设于基板上的滤波电路组成，所述滤波电路包括多个电感和多个电容，所述电容采用贴片电容，所述贴片电容贴装在基板的表面，所述电感采用螺旋电感，所述螺旋电感内埋在多层基板的内部，多层基板之...
刘诚项玮李平曹狄峰马涛李琛
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一种用于元器件组装的PGA/BGA三维结构
本实用新型公开了一种用于元器件组装的PGA/BGA三维结构，包括引出端为BGA结构的T/R模块和引出端为PGA结构的子系统板；所述T/R模块包括T/R模块基板以及连接在T/R模块基板上的元器件，所述子系统板包括子系统基板...
李建辉王正义项玮陈亚平周建政
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一种微型多层陶瓷毫米波带通滤波器
本发明公开了一种微型多层陶瓷毫米波带通滤波器，包括有输入端口和输出端口，平行设置的上金属层、中间金属层和下金属层，上金属层、中间金属层之间连接有多个腔体分隔通孔将上金属层和中间金属层之间分隔成第一谐振腔和第四谐振腔，中间...
刘俊清于沛洋项玮马涛
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