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马涛

作品数：36 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
发文基金：安徽省科技攻关计划更多>>
相关领域：电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 32篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 6篇电子电信
  • 3篇化学工程
  • 2篇电气工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 11篇基板
  • 6篇多层陶瓷
  • 5篇电路
  • 5篇金属化
  • 5篇瓷片
  • 4篇微带
  • 4篇LTCC
  • 3篇氮化
  • 3篇氮化铝
  • 3篇低温共烧陶瓷
  • 3篇电路板
  • 3篇多层布线
  • 3篇氧化铝
  • 3篇铁氧体
  • 3篇腔体
  • 3篇无源
  • 3篇无源器件
  • 3篇谐振频率
  • 3篇谐振器
  • 3篇谐振腔

机构

  • 33篇中国电子科技...

作者

  • 33篇马涛
  • 15篇项玮
  • 9篇沐方清
  • 8篇李平
  • 7篇李建辉
  • 6篇董兆文
  • 5篇吴建利
  • 5篇吕洋
  • 4篇王岩
  • 3篇周建政
  • 3篇曾敏慧
  • 3篇李坤
  • 2篇汪涛
  • 2篇张崎
  • 2篇刘俊永
  • 2篇曹狄峰
  • 2篇刘牛
  • 2篇李莉
  • 1篇车江波
  • 1篇王飞

传媒

  • 1篇光学与光电技...

年份

  • 6篇2023
  • 7篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 6篇2019
  • 8篇2018
  • 2篇2017
  • 2篇2016
共 36 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种LTCC平面变压器的制作方法
本发明涉及一种LTCC平面变压器的制作方法，包括：选取低导磁率介质层，将初级线圈和次级线圈分别印制在同一层所述低导磁率介质层上，得到线圈介质层；将线圈介质层沿线圈的内径和外径进行裁剪，得到线圈层；选取铁氧体基板层，裁剪出...
李峰李平董兆文马涛项玮
文献传递
一种P～S波段超宽带两路功率分配器
本实用新型涉及一种P～S波段超宽带两路功率分配器，包括功率分配电路，所述功率分配电路包括变压器T、支路隔离电路及功率分配传输匹配补偿电路，所述变压器T由两个传输线变压器网络串联组成，一个传输线变压器网络的阻抗转换比1:2...
王一波李平李琛项玮马涛
文献传递
一种电阻式衰减器
本发明公开了电阻式衰减器领域的一种电阻式衰减器，包括基底，基底上设有中间微带线以及关于中间微带线对称布置在基底两侧的第一微带线、第二微带线；第一微带线、第二微带线都分为间断的三段，其中第一段、第三段关于中间的第二段对称，...
刘牛丁小聪马涛汪涛徐浩然
一种用于低温共烧陶瓷的可化镀银浆料及其制备方法
本发明公开了一种用于低温共烧陶瓷的可化镀银浆料及其制备方法，该可化镀银浆料由70‑90wt％的银粉、0.1‑7wt％的无机玻璃粉和余量的有机载体轧制而成；其中，所述无机玻璃粉由B<Sub>2</Sub>O<Sub>3</...
张鹏飞刘杰周万丰马涛
一种扁平结构的片式变压器及其制作方法
本发明涉及一种扁平结构的片式变压器及其制作方法。该片式变压器包括变压器主体以及设置在变压器主体相对两个面上的第一端盖与第二端盖；所述变压器主体包括依次设置的多层LTCF铁氧体生瓷片以及设置在相邻所述LTCF铁氧体生瓷片之...
王伟马涛王飞王慷杨丽丽吴申立
一种低温共烧陶瓷电路板的制造方法
本发明公开了一种低温共烧陶瓷电路板的制造方法，在对导带印刷后的低温共烧陶瓷生瓷片进行叠片前，对所述低温共烧陶瓷生瓷片进行热压预处理，对通孔浆料表面形貌进行修饰，可以将通孔浆料填充密实，改善层间浆料的扩散程度，从而防止低温...
王岩董兆文沐方清马涛魏启明
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一种气密性LTCC基板及穿墙微带结构
本发明涉及一种气密性LTCC基板及穿墙微带结构，包括上层生瓷带和下层生瓷带，所述上层生瓷带沿其下表面设有向外延伸的第一连接部，所述下层生瓷带沿其上表面设有与所述第一连接部相对应的第二连接部，所述第一连接部与第二连接部连接...
吕洋董兆文沐方清李建辉项玮马涛王岩吴建利
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一种微型多层陶瓷毫米波带通滤波器
本实用新型公开了一种微型多层陶瓷毫米波带通滤波器，包括有输入端口和输出端口，平行设置的上金属层、中间金属层和下金属层，上金属层、中间金属层之间连接有多个腔体分隔通孔将上金属层和中间金属层之间分隔成第一谐振腔和第四谐振腔，...
刘俊清于沛洋项玮马涛
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一种HTCC多层陶瓷管壳的制作方法
本发明公开了一种HTCC多层陶瓷管壳的制作方法，该制作方法主要步骤有：提供生瓷片，将所述生瓷片印刷金属化图形、冲制空腔后，经过叠层、等静压工艺形成内部具有腔体结构的多层陶瓷管壳生坯；对所述多层陶瓷管壳生坯进行热切，形成单...
李天赐张迪郑亮刘亚茹马涛
HTCC基板薄膜多层布线的制作方法
本发明公开了一种HTCC基板薄膜多层布线的制作方法，主要步骤有：S1、提供HTCC基板，抛光、清洗并高温真空热处理所述HTCC基板；S2、在所述HTCC基板的表面形成第一金属布线层；S3、在所述第一金属布线层的表面形成第...
黄陈欢徐浩然孙函子姚艺龙高磊车江波马涛
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