张筱朵
- 作品数：7 被引量：14H指数：2
- 供职机构：东南大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金江苏省“青蓝工程”基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
- 微电子机械系统正面结构释放的保护方法
- 微电子机械系统正面结构释放的保护方法是一种MEMS(微电子机械系统)后处理中正面结构释放的正面保护方法，先在整个芯片正面淀积一层中间层(2)物质，然后利用光刻、腐蚀工艺制作出中间层(2)的图形，确保芯片正面本身有铝焊盘或...
- 秦明张筱朵黄庆安
- 文献传递
- 微电子机械系统正面结构释放的保护方法
- 微电子机械系统正面结构释放的保护方法是一种MEMS(微电子机械系统)后处理中正面结构释放的正面保护方法，先在整个芯片正面淀积一层中间层(2)物质，然后利用光刻、腐蚀工艺制作出中间层(2)的图形，确保芯片正面本身有铝焊盘或...
- 秦明张筱朵黄庆安
- 文献传递
- 基于MEMS工艺的压阻式湿度传感器的设计制作被引量：10
- 2008年
- 提出用硅-硅直接键合的SOI片制作压阻式湿度传感器。它是利用涂覆在硅膜上聚酰亚胺膜吸湿发生膨胀,导致双膜结构发生弯曲产生应力的原理进行工作的。为了确定传感器结构、优化尺寸,采用ANSYS软件进行了模拟计算、设计了MEMS湿度传感器的制造工艺,对制作的微湿度传感器进行了测试,其灵敏度为0.21 mV%RH,最大湿滞为8%RH。
- 孙慧明张筱朵吴剑秦明黄庆安
- 关键词：MEMS湿度传感器压阻聚酰亚胺
- 单片集成MEMS电容式压力传感器接口电路设计被引量：3
- 2007年
- 介绍了一种单片集成电容式压力传感器接口电路，该电路基于电容一频率转化原理，并通过差频消除了温度变化和工艺波动对电路性能的影响。使用Pspice对接口电路的误差特性进行了分析，并依据仿真结果确定了电路的相关参数。最后给出电路的测试结果，测试结果与仿真结果一致，在80～110kPa量程内，接口电路的分辨率为3．77Hz／hPa。
- 黄晓东张筱朵王斌秦明黄庆安
- 关键词：微机电系统单片集成
- MEMS芯片正面结构释放时的保护被引量：1
- 2007年
- 提出了一种MEMS后处理中正面结构释放的正面保护方法.尤其是针对在CMOS-MEMS工艺制造单片集成传感器时,MEMS后处理工艺中正面体硅湿法腐蚀时对已制作完成的CMOS电路部分的表面铝引线、铝焊盘和钝化层下多晶层的保护方法.将一种新型的复合膜结构和优化后的TMAH腐蚀液相结合,可以保证长时间高温腐蚀时腐蚀液不会渗透到钝化层下,同时完成正面MEMS结构释放.具有与CMOS工艺兼容、工艺实现简单等特点.
- 张筱朵秦明
- 单片集成MEMS电容式压力传感器接口电路设计
- 介绍了一种单片集成电容式压力传感器接口电路,该电路基于电容频率转化原理,并通过差频消除了温度变化和工艺波动对电路性能的影响。使用 Pspice 对接口电路的误差特性进行了分析,并依据仿真结果确定了电路的相关参数。最后给出...
- 黄晓东张筱朵王斌秦明黄庆安
- 关键词：微机电系统单片集成
- 文献传递
- MEMS压阻型湿度传感器的设计及工艺研究
- 本研究根据国家863项目中对温湿度传感器的要求,设计和制造了MEMS压阻型湿度传感器,并对其进行了性能测试和分析。着重对此种压阻型湿度传感器的结构设计、制作工艺和测试结果进行了研究,并对MEMS后处理工艺中正面腐蚀时的芯...
- 张筱朵
- 关键词：湿度传感器温度补偿芯片设计
- 文献传递
