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文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇原位合成
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  • 3篇钎焊
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  • 3篇复合材
  • 2篇接头组织结构
  • 2篇复合钎焊
  • 1篇真空
  • 1篇真空钎焊
  • 1篇钎焊接头
  • 1篇钎焊接头组织

机构

  • 4篇北京科技大学

作者

  • 4篇班永华
  • 4篇黄继华
  • 4篇赵兴科
  • 2篇王志平
  • 2篇张志远
  • 2篇熊进辉
  • 2篇张华
  • 2篇张华

传媒

  • 2篇稀有金属材料...
  • 1篇材料工程
  • 1篇第十六届全国...

年份

  • 2篇2009
  • 2篇2008
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
反应复合钎焊Cf-SiC/Cu-Ti-C/TC4接头组织结构
研究用Cu粉、Ti粉、石墨粉组成的混合粉末真空钎焊Cf/SiC陶瓷基复合材料和钛合金,采用X射线衍射、扫描电镜和能谱仪对接头组织结构进行分析.结果表明;在Cu-25Ti(质量分数%)粉末中加入适量石墨,经950℃,20m...
王志平黄继华班永华熊进辉张华赵兴科
关键词:CF/SIC陶瓷基复合材料原位合成TIC
文献传递
反应复合钎焊C_f-SiC/Cu-Ti-C/TC4接头组织结构被引量:1
2008年
研究用Cu粉、Ti粉、石墨粉组成的混合粉末真空钎焊Cf/SiC陶瓷基复合材料和钛合金,采用X射线衍射、扫描电镜和能谱仪对接头组织结构进行分析。结果表明:在Cu-25Ti(质量分数/%)粉末中加入适量石墨,经950℃,20min真空钎焊,获得了完整的原位合成TiC增强的复合接头,连接层中原位合成的一定体积分数的TiC可以明显降低接头热应力。石墨颗粒中的C元素和连接层液相中Ti元素发生相互扩散,形成了残余石墨颗粒周围的TiC反应层和分布在连接层中的TiC颗粒,TiC反应速度主要受C元素由石墨颗粒向连接层液相的扩散速度所控制。
王志平黄继华班永华熊进辉张华赵兴科
关键词:CF/SIC陶瓷基复合材料原位合成TIC
Cu-Ti-C反应复合-扩散连接C_f/SiC复合材料和TC4钛合金接头的组织结构被引量:6
2009年
用Cu粉、Ti粉、石墨粉组成的混合粉末连接Cf/SiC陶瓷基复合材料和TC4钛合金,采用X射线衍射、扫描电镜和能谱仪对接头组织结构进行分析。结果表明:在Cu-(15-30)Ti(ω%)粉末中加入适量石墨粉作钎料,经900~950℃、5-30rain真空钎焊,获得了完整的原位合成TiC增强的复合接头。通过在连接层中原位合成一定体积分数TiC可以明显降低接头热应力。钎料石墨颗粒中的C元素和液相连接层中Ti元素发生相互扩散,形成了残余石墨颗粒周围的TiC反应层和分布在连接层中的TiC颗粒。反应速率主要受C元素由石墨颗粒向液相连接层的扩散速率所控制。
班永华黄继华张华赵兴科张志远
关键词:CF/SIC陶瓷基复合材料钛合金原位合成TIC
Si/SiC复相陶瓷与殷钢钎焊接头组织结构研究被引量:2
2009年
以Ti、Cu混合金属粉末为钎料真空钎焊Si/SiC复相陶瓷与殷钢,通过扫描电镜、能谱仪、X射线衍射对接头组织结构进行分析。结果表明:Ti-Cu钎料对陶瓷和殷钢都具有良好的润湿性;在980℃保温10min条件下形成良好的连接接头,连接层主要由Ti-Cu化合物和Ti5Si3相组成,在连接层与陶瓷界面生成TiSi2、Ti3SiC2和TiC反应层;在980℃保温15min条件下,连接层中生成的化合物种类没有变化,但在近缝区的陶瓷中产生了横向裂纹,导致接头强度急剧下降。接头室温剪切强度在980℃保温10min时最高达到90MPa。
张志远黄继华张华赵兴科班永华
关键词:真空钎焊
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