张志远
- 作品数：4 被引量：10H指数：2
- 供职机构：北京科技大学更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 竖罐炼镁结晶器内热过程研究
- 张志远
- 关键词：结晶器数值仿真
- Cu-Ti-C反应复合-扩散连接C_f/SiC复合材料和TC4钛合金接头的组织结构被引量：6
- 2009年
- 用Cu粉、Ti粉、石墨粉组成的混合粉末连接Cf／SiC陶瓷基复合材料和TC4钛合金，采用X射线衍射、扫描电镜和能谱仪对接头组织结构进行分析。结果表明：在Cu-（15-30）Ti（ω％）粉末中加入适量石墨粉作钎料，经900～950℃、5-30rain真空钎焊，获得了完整的原位合成TiC增强的复合接头。通过在连接层中原位合成一定体积分数TiC可以明显降低接头热应力。钎料石墨颗粒中的C元素和液相连接层中Ti元素发生相互扩散，形成了残余石墨颗粒周围的TiC反应层和分布在连接层中的TiC颗粒。反应速率主要受C元素由石墨颗粒向液相连接层的扩散速率所控制。
- 班永华黄继华张华赵兴科张志远
- 关键词：CF/SIC陶瓷基复合材料钛合金原位合成TIC
- Si/SiC复相陶瓷与殷钢钎焊接头组织结构研究被引量：2
- 2009年
- 以Ti、Cu混合金属粉末为钎料真空钎焊Si/SiC复相陶瓷与殷钢,通过扫描电镜、能谱仪、X射线衍射对接头组织结构进行分析。结果表明:Ti-Cu钎料对陶瓷和殷钢都具有良好的润湿性;在980℃保温10min条件下形成良好的连接接头,连接层主要由Ti-Cu化合物和Ti5Si3相组成,在连接层与陶瓷界面生成TiSi2、Ti3SiC2和TiC反应层;在980℃保温15min条件下,连接层中生成的化合物种类没有变化,但在近缝区的陶瓷中产生了横向裂纹,导致接头强度急剧下降。接头室温剪切强度在980℃保温10min时最高达到90MPa。
- 张志远黄继华张华赵兴科班永华
- 关键词：真空钎焊
- 用Ti50Cu＋W钎料连接Si／SiC复相陶瓷与殷钢的研究被引量：3
- 2008年
- 采用真空钎焊方法,以Ti50Cu+W钎料连接Si/SiC复相陶瓷与殷钢。观察分析了获得接头显微组织结构,测定了接头的力学性能,研究了工艺参数和增强相W含量对接头组织结构和力学性能的影响。研究结果表明:采用Ti50Cu+W钎料连接Si/SiC复相陶瓷与殷钢,可获得连接良好、组织致密的接头,W含量30%(体积分数),钎焊温度970℃,保温时间5min时,接头室温剪切强度达到最大值106MPa。
- 田亮黄继华张志远赵兴科张华
- 关键词：真空钎焊
