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许乔

作品数：55 被引量：0H指数：0
供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信金属学及工艺文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 55篇中文专利

领域

  • 9篇自动化与计算...
  • 6篇金属学及工艺
  • 6篇电子电信
  • 4篇文化科学
  • 1篇冶金工程

主题

  • 26篇光学
  • 18篇晶体
  • 14篇微缺陷
  • 12篇工程光学
  • 12篇光学晶体
  • 12篇大口径
  • 11篇静压
  • 11篇激光
  • 11篇光学元件
  • 11篇超精
  • 11篇超精密
  • 10篇激光损伤
  • 8篇荧光
  • 8篇光谱
  • 7篇主轴
  • 7篇主轴系统
  • 7篇晶体表面
  • 7篇光学元件加工
  • 6篇液体静压
  • 6篇机床

机构

  • 55篇哈尔滨工业大...

作者

  • 55篇许乔
  • 43篇陈明君
  • 32篇王健
  • 31篇刘志超
  • 31篇赵林杰
  • 31篇程健
  • 22篇梁迎春
  • 16篇张飞虎
  • 15篇王景贺
  • 14篇杨浩
  • 14篇张龙江
  • 10篇刘赫男
  • 10篇孙雅洲
  • 10篇王廷章
  • 8篇刘海涛
  • 6篇王振华
  • 6篇肖勇
  • 4篇刘伟龙
  • 4篇张景和
  • 4篇李明全

年份

  • 1篇2024
  • 12篇2023
  • 6篇2022
  • 1篇2021
  • 6篇2020
  • 5篇2018
  • 3篇2015
  • 3篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2012
  • 4篇2011
  • 6篇2010
  • 2篇2009
  • 3篇2008
共 55 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种大口径光学晶体表面微缺陷检测用的图像拼接方法
一种大口径光学晶体表面微缺陷检测用的图像拼接方法，涉及一种微缺陷检测用的图像拼接方法。本发明为了解决目前的缺陷检测中大口径晶体的图像采集和缺陷识别环节耗费时间较长的问题。本发明首先对待测大口径晶体元件表面区域进行扫描，并...
程健陈明君左泽轩刘启杨浩赵林杰王廷章刘志超王健许乔
超精密驱动机构
超精密驱动机构，它涉及一种驱动机构。本发明的目的是为解决现有直线运动的超精密工作台的缺点是静、动态刚度较低，抵抗外界干扰的能力较差的问题。本发明中间推动板的上部设置在前推动板和后推动板之间，中间推动板的下端与气浮转换块的...
梁迎春张龙江张飞虎张景和许乔
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一种双刀盘式超精密飞切铣床
一种双刀盘式超精密飞切铣床，它涉及一种铣床。本发明为解决现有的KDP超精密加工机床的主轴系统的刚度低、加工效率低的问题。所述铣床包括大理石T型床身、横向直线导轨系统、纵向直线导轨系统、双刀盘主轴系统、空气隔振支撑系统；横...
梁迎春刘海涛孙雅洲张飞虎张勇许乔孙付仲
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超精密气体静压电主轴系统
超精密气体静压电主轴系统，它涉及一种电主轴系统。本发明解决了现有的超精密加工装备中的主轴系统存在着回转精度差、无法实现直接驱动、电机和主轴动力的传递效果不好的问题。直流无刷驱动电机(15)上的电机轴(14)与上止推板(3...
梁迎春张飞虎张龙江陈明君许乔
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大口径精密光学晶体表面微缺陷修复用自动对刀工艺方法
大口径精密光学晶体表面微缺陷修复用自动对刀工艺方法，属于精密光学加工领域。本发明是为了解决大口径KDP晶体元件表面微缺陷修复时人工对刀效率低、重复精度差等问题。根据捕捉的刀具及其倒影的轮廓信息，确定每帧图像中刀具与倒影的...
程健陈明君左泽轩刘启杨浩赵林杰王廷章刘志超王健许乔
一种基于ABAQUS的各向异性KDP功能晶体材料微铣削加工过程的三维仿真方法
本发明提供了一种基于ABAQUS的各向异性KDP功能晶体材料微铣削加工过程的三维仿真方法，属于光学元件计算机辅助设计与加工技术领域。为解决现有的仿真方法无法从三个维度精确预测各向异性KDP材料微铣削加工过程的问题。包括：...
程健雷鸿钦陈明君赵林杰王景贺刘启刘志超王健许乔
一种软脆光学晶体加工表层微区荧光性缺陷检测光学系统
一种软脆光学晶体加工表层微区荧光性缺陷检测光学系统，涉及一种光学晶体缺陷检测光学系统。目的是解决现有晶体表层缺陷检测装置无法获得晶体表层缺陷的受激荧光的稳态光谱和内部结构的问题。检测光学系统由可变波长激光器、第一反射镜、...
程健陈明君赵林杰刘伟龙崔江杨浩刘启刘志超王健许乔
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超精密驱动机构
超精密驱动机构，它涉及一种驱动机构。本发明的目的是为解决现有直线运动的超精密工作台的缺点是静、动态刚度较低，抵抗外界干扰的能力较差的问题。本发明中间推动板的上部设置在前推动板和后推动板之间，中间推动板的下端与气浮转换块的...
梁迎春张龙江张飞虎张景和许乔
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大口径KDP晶体元件表面激光损伤的微铣削修复工艺方法
大口径KDP晶体元件表面激光损伤的微铣削修复工艺方法，属于光学材料与光学元件修复加工技术领域。为了解决软脆KDP晶体元件表面激光损伤点修复时修复轮廓单一、修复表面质量差、效率低等问题。根据修复轮廓的控制方程建立修复点的几...
程健陈明君马文静杨浩刘启赵林杰王廷章刘志超王健许乔
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光学元件表面波纹度对其激光损伤阈值影响的评价方法及由此获得元件最佳加工参数的方法
光学元件表面波纹度对其激光损伤阈值影响的评价方法及由此获得元件最佳加工参数的方法，涉及一种光学元件的表面质量评价方法以及一种获得元件最佳加工参数的方法。所述评价方法为：首先获得原始加工表面的形貌数据矩阵，然后利用功率谱密...
梁迎春陈明君李明全姜伟王健许乔
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