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孙文超

作品数：8 被引量：12H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇带通
  • 2篇带通滤波
  • 2篇带通滤波器
  • 2篇单片
  • 2篇单片放大器
  • 2篇低噪
  • 2篇低噪声
  • 2篇低噪声放大器
  • 2篇电磁
  • 2篇电磁兼容
  • 2篇电磁兼容性
  • 2篇电磁兼容性能
  • 2篇收发
  • 2篇收发隔离
  • 2篇腔体
  • 2篇小型化
  • 2篇连接器
  • 2篇滤波器
  • 2篇户对
  • 2篇放大器

机构

  • 7篇中国电子科技...

作者

  • 7篇孙文超
  • 5篇项玮
  • 4篇程维伟
  • 3篇崔嵩
  • 3篇刘俊永
  • 3篇张浩
  • 2篇徐更艳
  • 2篇王一波
  • 1篇杨磊
  • 1篇耿春磊
  • 1篇陈晓红

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 2篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
共 8 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
微波MCMAlN封装技术
刘俊永崔嵩项玮张浩孙文超耿春磊陈晓红杨磊
该项目属于电子元器件高密度集成技术领域。该项目通过开展微波MCMAlN封装技术研究，解决了微波MCMAlN封装制造的工艺技术问题，研制出了适用于功率微波多芯片组件(MCM)的AlN共烧多层陶瓷封装。从而解决高速信号传输和...
关键词：
关键词：电子元器件封装工艺
一种小型化低噪声放大器
本发明涉及一种小型化低噪声放大器，包括壳体及置于壳体内的基板，所述基板上安装有低噪声放大管、与低噪声放大管电连接的第一级带通滤波器、与第一级带通滤波器电连接的单片放大器及与单片放大器电连接的第二级带通滤波器，所述壳体上设...
李应彬项玮孙文超程维伟
文献传递
一种小型化低噪声放大器
本实用新型涉及一种小型化低噪声放大器，包括壳体及置于壳体内的基板，所述基板上安装有低噪声放大管、与低噪声放大管电连接的第一级带通滤波器、与第一级带通滤波器电连接的单片放大器及与单片放大器电连接的第二级带通滤波器，所述壳体...
李应彬项玮孙文超程维伟
文献传递
AIN多层共烧陶瓷微波外壳的设计与制作
ALN多层共烧陶瓷外壳具有较高的热导率和气密性，在微电子领域得到日趋广泛的应用。本文使用Ansoft HFSS软件设计了一种微波多芯片组件(MCM)用陶瓷外壳，并采用AIN多层共烧陶瓷工艺制作了样品。微波输入输出(I/O...
刘俊永孙文超崔嵩张浩
关键词：微电子学微波多芯片组件
一种小型化收发射频前端模块及其信号传输方法
本发明涉及一种小型化收发射频前端模块及其信号传输方法。收发射频前端模块包括上下两端开腔的壳体、分别可拆卸连接在壳体上下两端的上盖板与下盖板、设置在壳体内部中间且将壳体分为上下两个腔体的横向隔离底板、嵌入安装在上腔体中的射...
李应彬项玮程维伟孙文超徐更艳王一波
文献传递
AlN多层共烧陶瓷微波外壳的设计与制作被引量：12
2012年
使用Ansoft HFSS软件设计了一种微波多芯片组件(MCM)用陶瓷外壳,并采用AlN多层共烧陶瓷工艺制作了样品。微波输入输出(I/O)端子采用微带线直接穿墙形式,并与陶瓷外壳一体设计、制作。试验结果表明,在2～12 GHz内驻波比(VSWR)<1.3,测量漏率R1≤1×10–3Pa.cm3/s(He)。
刘俊永孙文超崔嵩张浩
关键词：氮化铝HFSS
一种小型化收发射频前端模块
本实用新型涉及一种小型化收发射频前端模块。收发射频前端模块包括上下两端开腔的壳体、分别可拆卸连接在壳体上下两端的上盖板与下盖板、设置在壳体内部中间且将壳体分为上下两个腔体的横向隔离底板、嵌入安装在上腔体中的射频A板以及依...
李应彬项玮程维伟孙文超徐更艳王一波
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