李志强
- 作品数：20 被引量：36H指数：4
- 供职机构：中北大学更多>>
- 发文基金：山西省自然科学基金国家自然科学基金国家杰出青年科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术一般工业技术化学工程更多>>
- 自适应光纤曝光系统及光纤-平面芯片纵向异构集成方法
- 本发明提供了一种自适应光纤曝光系统及光纤‑平面芯片纵向异构集成方法，属于半导体器件制备的技术领域，该系统包括光源、三维微动平台、旋转式光纤夹具、光纤适配器和载物台；三维微动平台包括Y轴移动平台、X轴移动平台和旋转平台。本...
- 雷程梁庭熊继军郝亚峰李志强
- 相场法定量预测含铌奥氏体不锈钢铌化物析出规律的方法
- 本发明提供了一种相场法定量预测含铌奥氏体不锈钢铌化物析出规律的方法，属于含铌奥氏体不锈钢材料数值模拟技术领域；解决了传统热加工及热处理工艺设计中因大批量试错实验研究而产生的高成本、低效率等问题；包括如下步骤：基于差示扫描...
- 赵宇宏王凯乐李志强
- 一种氧化石墨烯复合镁基材料半固态铸造成型方法
- 本发明涉及一种氧化石墨烯复合镁基材料半固态铸造成型方法，其针对当前氧化石墨烯复合镁基材料成型加工过程中氧化石墨烯极易发生团聚，且不能生产结构复杂零件等问题，经杆状镁合金颗粒表面处理制备混合颗粒、高温压制、制备半固态混合浆...
- 赵宇宏陈利文李志强孙晓平李利民侯华李沐奚
- 文献传递
- MEMS传感器制备中的玻璃通孔金属填充工艺设计被引量：1
- 2018年
- 如何简单、快速且低成本制备穿通导线一直是基于玻璃通孔的微机械传感器晶圆级真空封装的技术难点。根据电化学反应理论,设计了一种有掩膜电镀的穿通导线制备方法。采用纳秒激光烧灼得到玻璃通孔,利用掩膜增大电镀时通孔周围的电流密度,实现了任意尺寸玻璃通孔的快速金属填充。实验分析确定300?m厚的玻璃最优通孔直径为100?m,通孔间的电阻均约为0.347?,最大误差为2.59%。通过沿通孔划片得到的扫描电子显微镜下图像可以看出,金属填充致密均匀,形貌良好。
- 石云波赵思晗赵永祺李飞焦静静李志强
- 关键词：激光打孔
- 超重力连续精馏过程初探被引量：13
- 2008年
- 在常压操作条件下,以乙醇-水为物系,通过正交实验,进行了超重力连续精馏的传质性能研究。考察了超重力因子(β)、原料流量(Q)、回流比(R)和气相动能因子(F)对超重力精馏装置传质性能的影响规律。正交实验数据处理结果表明:超重力装置的理论塔板数随超重力因子增加波动较大,随原料流量的增加而增大,随回流比的增大而变化不大,随气相动能因子的增大而降低;最佳操作条件为:超重力因子40、原料流量16 L/h、回流比1.2;在实验操作条件范围内,超重力装置的理论塔板高度在5.46~28.6 mm之间。传质模型与实验数据吻合较好。
- 栗秀萍刘有智栗继宏李志强王晓丽
- 关键词：超重力连续精馏理论塔板数等板高度
- 基于相场法的含铌奥氏体不锈钢连铸工艺集成优化方法
- 本发明提供了一种基于相场法的含铌奥氏体不锈钢连铸工艺集成优化方法，属于含铌奥氏体不锈钢连铸工艺技术领域；解决了采用有限元方法无法对含铌奥氏体不锈钢生产加工过程中微观组织进行模拟预测使得采用连铸工艺得到的铸坯产生裂纹导致生...
- 赵宇宏李志强王凯乐
- 相场法定量预测含铌奥氏体不锈钢铌化物析出规律的方法
- 本发明提供了一种相场法定量预测含铌奥氏体不锈钢铌化物析出规律的方法，属于含铌奥氏体不锈钢材料数值模拟技术领域；解决了传统热加工及热处理工艺设计中因大批量试错实验研究而产生的高成本、低效率等问题；包括如下步骤：基于差示扫描...
- 赵宇宏王凯乐李志强
- 一种高温压力传感器封装结构
- 本实用新型属于压力传感器封装技术领域，解决了现有高温压力传感器在封装时存在的结构强度低及悬空键合引线不稳定的问题。提供了一种高温压力传感器封装结构，包括压敏芯片、玻璃转接板、硅基底和玻璃封装罩，玻璃转接板和玻璃封装罩内部...
- 薛胜方梁庭雷程李志强单存良董志超武学占
- 体育课程游戏教学法的应用对初中生体育锻炼动机与人格发展影响的实验研究
- 研究目的：本研究的核心目的就在于分析体育课程中游戏教学法的运用对于初中生体育锻炼动机和人格培养的影响。具体而言，就是通过山西省大同市第七中学初一年级两个自然班的学生对位实验对象，以初中篮球课程作为基本教学内容，通过实验组...
- 李志强
- 关键词：初中生体育课程游戏教学法锻炼动机人格发展
- 高频响MEMS压力传感器设计与制备被引量：8
- 2021年
- 高频响MEMS压力传感器,常用于各项高速冲击波动态测试,能够完整地呈现和评估测试当场下的动态效果。高频高压高温芯片的加工与刚性封装外壳是高频响MEMS压力传感器的研究难点。文中通过设计仿真、工艺加工试验及封装测试,设计加工出一种齐平式倒装封装的高频响MEMS压力传感器。完成220℃的温度-压力复合场动态性能测试,补偿后的传感器精度可达±1.5%FS,频响可达375.2 kHz。
- 梁庭薛胜方雷程王文涛李志强单存良
- 关键词：高频响压力传感器芯片加工
