李晓明
- 作品数：7 被引量：31H指数：3
- 供职机构：浙江大学电气工程学院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
- 一种分段线性映射的混沌随机数发生器特性研究被引量：7
- 2005年
- 该文通过对确定性混沌演化本质的分析和对其系统状态空间的划分,使它转变为一个各态历经的信息源以用于设计随机数发生器。然后又分析了一种混沌的分段线性映射的特性,如:混沌吸引子与点吸引子,信源熵与冗余度以及混沌映射产生的序列的分布特性。此外,利用开关电容电路技术用TSMC 0.25μm CMOS数模混合工艺实现了此分段线性映射。测试结果表现出非常好的抗干扰性能。
- 李晓明沈海斌严晓浪
- 关键词：混沌随机数发生器
- 基于混沌的高速随机数发生器被引量：3
- 2003年
- 基于混沌的随机数发生器采用了离散时间的决定论混沌系统。决定论混沌的一个本质特征是对初始值的敏感依赖性。由于初始值是一个模拟电路的初值,对于数字测量系统是永远无法逼近或达到的,它的偏差使得测量系统产生的符号序列以后有着充分大的分离,从而使得符号序列不可预知、不可再现,具有真随机的特性。在分析了一类分段线性映射的决定论混沌系统的基本特性后,设计了由开关电容电路等组成的模拟电路。为了保证随机序列的分布特性,针对CMOS电路中主要的噪声,即MOS管的热噪声与闪烁噪声,设计时建立了二种噪声仿真模型;同时为了加快分析的效率和速度,提出了一种快速分析方法。最后,采用NIST标准进行了测试。
- 沈海斌赵梦恋李晓明俞俊潘雪增
- 关键词：随机数发生器混沌噪声模型
- 一种指令快速完成的ROB退休方案
- 2015年
- 针对超标量处理器中长延时的指令长时占用重排序缓存的顶端引起流水线退休缓慢的问题,提出了一种将无异常风险的指令快速退休并将运算结果乱序回写的高效退休机制。该方案将结果缓存器与重排序缓存分离,其中结果缓存器作为运算结果回写的缓存器,重排序缓存负责指令按序退休与精确异常的维护。重排序缓存单元在确认指令不会发生异常后,将指令从重排序缓存中快速退休,结果缓存器继续等待结果并进行乱序回写。实验结果表明,在硬件资源相同的情况下,通过提高重排序缓存器的使用效率,基于该方案的处理器相比于传统的按序退休处理器的性能平均提高33%。
- 李晓明杨军孟建熠
- 基于DSP的单相Boost型数字PFC控制技术被引量：13
- 2008年
- 为了减少电力电子装置对电网引起的谐波污染,在变频器接入电网之前加入PFC电路是一种趋势。讨论了基于TMS320LF2407的全数字控制的单相PFC电路的工作原理,并由此得到了主电路参数的选取原则;建立了单相Boost型数字PFC的小信号动态模型,并分析了基于该模型的数字控制设计方法,给出了设计软件流程;最后搭建了一台样机,在实际电路中实现了数字控制的单相PFC,并得到了较好的实验结果。
- 李晓明吕征宇
- 关键词：功率因数校正数字控制小信号模型数字信号处理器
- 随机数发生器的噪声模型与快速仿真被引量：9
- 2004年
- 在随机数发生器设计过程中,采用Spice虽然能对模拟电路进行比较精确的仿真,但耗时太久,同时它的数据处理工作也非常繁琐,不易进行统计分析。为了解决这一问题,在分析了一个分段线性映射的、决定论混沌的随机数发生器的基础上,根据它的混沌公式提出了基本的仿真原理。为了提高仿真的准确性,针对CMOS电路中主要的噪声,即MOS管的热噪声与闪烁噪声,建立了二种噪声仿真模型。在分析电路行为的同时,逐步提出了采用MATLAB/Simulink的随机数发生器单元电路模型,然后建立了随机数发生器系统模型,实现了快速计算过程。最后给出了系统模型的仿真测试结果。
- 沈海斌李晓明俞俊潘雪增严晓浪
- 关键词：随机数发生器噪声模型
- 基于投机执行的两级退休机制
- 2015年
- 针对超标量处理器中指令长时间占用重排序缓存引起指令退休缓慢的问题,提出了一种基于投机执行的两级退休机制。该方案根据指令有无异常和预测错误风险将指令分为有风险指令和无风险指令,对重排序缓存进行轻量化改进,只有存在异常和预测风险的指令才允许进重排序缓存,在确认风险消除后将指令快速退休。重命名寄存器从重排序缓存分离,负责寄存器重命名和结果乱序回写。实验结果表明,在硬件资源相同的情况下,基于该方案的处理器比传统的按序退休处理器的性能平均提高28.8%以上。
- 段凌霄孟建熠李晓明
- 关键词：超标量
- 真随机数发生器的容差分析
- 2005年
- 基于混沌、均匀分布的真随机数发生器的工作电路和精度要求较高的电压参考电路的温度漂移进行分析,给出了仿真得到的温度曲线;分析了工艺中可能存在的问题和温度的影响与运放的共模电压和输出电压幅度,以及与混沌公式直接相关的开关电容等,根据最坏分析得到混沌公式,给出了仿真测试结果.器件的温度漂移分析是在军用芯片要求-40～105℃进行的.
- 叶世芬李晓明沈海斌
- 关键词：混沌容差共模级联
