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王鹏

作品数：6 被引量：2H指数：1
供职机构：北方通用电子集团有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 3篇自动化与计算...

主题

  • 2篇加速度
  • 2篇加速度计
  • 2篇键合
  • 2篇MEMS
  • 1篇低温键合
  • 1篇电容加速度计
  • 1篇电阻
  • 1篇压力传感器
  • 1篇压敏电阻
  • 1篇圆片
  • 1篇圆片级
  • 1篇圆片级封装
  • 1篇直接键合
  • 1篇三明治
  • 1篇图形化
  • 1篇曝光量
  • 1篇腔内
  • 1篇陀螺
  • 1篇线性度
  • 1篇力传感器

机构

  • 6篇北方通用电子...

作者

  • 6篇王鹏
  • 5篇王文婧
  • 4篇陈博
  • 4篇何凯旋
  • 3篇陈璞
  • 2篇郭群英
  • 2篇黄斌
  • 2篇徐栋
  • 1篇熊爱武
  • 1篇吕东锋
  • 1篇汪祖民
  • 1篇庄须叶

传媒

  • 6篇集成电路通讯

年份

  • 1篇2014
  • 4篇2013
  • 1篇2012
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
“三明治”MEMS加速度计的设计与分析被引量：1
2013年
基于体硅微机械加工技术，设计分析了一种抗冲击“三明治”电容式MEMS加速度计。利用敏感质量块与固定电极构成电容差分结构，在有效提高加速度计灵敏度的同时，减小了寄生电容的干扰，提高了加速度计的测量精度，并对悬臂梁的抗冲击性能做了仿真分析，保证了加速度计工作的可靠性。经仿真与理论计算分析表明，该加速度计在Z轴向的灵敏度为0．125pF／g，谐振频率为4．9kHz，量程为±50g，抗冲击性能可达15000g。
王鹏徐栋何凯旋王文婧陈博陈璞黄斌
关键词：电容加速度计抗冲击灵敏度
光敏型BCB在MEMS圆片级封装中的应用被引量：1
2012年
利用光敏型苯并环丁烯（benzocyclobutene4000系列，简称BCB）作为粘结介质，直接通过光刻实现圆片级图形化封装。实验采用密封环结构对硅片进行了低于200％的圆片级低温键合封装实验，依据GJB548A标准，对光敏型BCB材料键合封装后的样品进行剪贴力与气密性测试得出：样品在500kPa氦气中保压5h，封装样品漏率小于200×10-9kPa·cm3／s、剪切力平均值为98N（其中键合面积占芯片总面积的30％），完全达到了圆片级图形化封装的要求。
王文婧王鹏陈博
关键词：圆片级图形化低温键合
MEMS版图绘制方法的研究
2013年
结合复杂结构MEMS版图绘制中的曲面构型，对L—Edit、Covenr、AumCAD多软件联合MEMS版图绘制方法进行了研究。通过设计图形多格式转换的整合重构，完成了角构型曲面结构版图的设计，满足了直接进行工艺仿真的要求，提高了MEMS器件的设计水平和产品研发效率。
庄须叶吕东锋陈博王文婧王鹏
关键词：AUTOCAD
硅-硅直接键合技术及其在三明治电容加速度计中的应用
2013年
硅硅直接键合技术在MEMS工艺中占有极其重要的地位，特别在高精度加速度计、陀螺等复杂三维结构的实现，以及晶圆级真空封装方面都有重要应用。通过大量工艺实验，获得的最佳的键合工艺流程，可使4英寸硅片键合面积达98％。将硅硅直接键合技术应用到三明治电容加速度计中，芯片样品经测试获得了可靠的功能信号，单从灵敏度来讲，其性能已达到同类产品的先进水平。
何凯旋陈博王文婧王鹏陈璞黄斌郭群英
关键词：MEMS
SOI高线性度压力传感器设计与分析
2013年
使用SOI硅片材料，采用选择性自停止腐蚀工艺，设计了一种具有高线性度的压力传感器。该压力传感器包括压力敏感膜及其上的四个压敏电阻，压敏电阻通过离子注入扩散布局在压力敏感膜的四边中间位置，通过对压敏电阻的长、宽、结深和在膜上的位置等的综合分析，确立压力传感器线性度最优的设计方案。通过建立的理论模型，并利用COVENTORWARE软件对传感器模型进行模拟分析和验证，仿真结果表明，压力传感器在700kPa时的最大非线性度为0．148％，灵敏度为0．1mv／kPa，具有较高的性能。
汪祖民郭群英徐栋王鹏何凯旋熊爱武
关键词：线性度SOI压力传感器
一种深腔内图形制作的光刻方法
2014年
针对半球陀螺在研制流片时遇到的深腔内光刻难题，在现有条件下开展了深腔内光刻工艺实验。实验中将曝光间隙类比深腔深度，利用现有条件开展一系列实验。最终得出：在400～600μm曝光间隙内，采用现有光刻机进行深腔光刻工艺制作时，掩膜图形转移尺寸与曝光量有关，与曝光间隙没有明显关系。实验得出的工艺参数已经应用到半球陀螺项目的制作。
王文婧陈璞何凯旋王鹏
关键词：曝光量
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