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肖克

作品数：2 被引量：8H指数：1
供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇钎焊
  • 2篇NI
  • 1篇镀层
  • 1篇镍镀层
  • 1篇阻挡层
  • 1篇金属
  • 1篇金属间化合物
  • 1篇扩散
  • 1篇互扩散
  • 1篇焊料
  • 1篇CU
  • 1篇SNAG

机构

  • 2篇中国科学院上...

作者

  • 2篇肖克
  • 2篇罗乐
  • 1篇杜黎光
  • 1篇朱奇农

传媒

  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇功能材料与器...

年份

  • 1篇2000
  • 1篇1999
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
Ni对Sn96.5Ag3.5/Cu之间扩散行为的阻挡作用被引量：8
2000年
研究了电镀Ni层和化学镀Ni P合金层对Sn Ag/Cu焊点扩散行为的影响 ,电子探针分析表明 :化学镀Ni P合金层能很好地阻止Sn Ag/Cu焊点在焊接过程中的Cu ,Sn互扩散和相互反应 ;而电镀Ni层则不能阻止Sn Ag/Cu焊点在焊接过程中的Cu,Sn互扩散和相互反应 ,界面反应产物仍以Cu6 Sn5 为主。应用化学镀Ni P合金作为Sn Ag/Cu之间的扩散阻挡层可大大减少Sn/Cu金属间化合物的生成 。
朱奇农罗乐肖克杜黎光
关键词：扩散镍镀层金属间化合物钎焊
倒装芯片互连时SnAg/95Pb5Sn焊料间的互扩散行为及Ni阻挡层的作用
1999年
本文研究了共晶ＳｎＡｇ／９５ＰｂＳｎ 扩散偶在２５０ ℃下的扩散行为。发现由于９５Ｐｂ５Ｓｎ 中的Ｐｂ 向熔融共晶ＳｎＡｇ 焊料中扩散而部分生成三元共晶Ｐｂ － Ｓｎ－ Ａｇ 相，其熔点约为１７８℃。化学镀Ｎｉ 层可以有效地阻止共晶ＳｎＡｇ 和９５Ｐｂ５Ｓｎ 间的互扩散，防止Ｐｂ－ Ｓｎ－ Ａｇ 共晶相的生成，从而提高焊点的耐热温度。文中还研究了与共晶ＳｎＡｇ／Ｎｉ／９５Ｐｂ５Ｓｎ 结构相关的相变及力学性能。
肖克罗乐
关键词：互扩散焊料钎焊
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