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肖克
作品数:
2
被引量:8
H指数:1
供职机构:
中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
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相关领域:
金属学及工艺
电子电信
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合作作者
罗乐
中国科学院上海冶金研究所上海微...
朱奇农
中国科学院上海冶金研究所上海微...
杜黎光
中国科学院上海冶金研究所上海微...
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肖克
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罗乐
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杜黎光
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中国有色金属...
1篇
功能材料与器...
年份
1篇
2000
1篇
1999
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2
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Ni对Sn96.5Ag3.5/Cu之间扩散行为的阻挡作用
被引量:8
2000年
研究了电镀Ni层和化学镀Ni P合金层对Sn Ag/Cu焊点扩散行为的影响 ,电子探针分析表明 :化学镀Ni P合金层能很好地阻止Sn Ag/Cu焊点在焊接过程中的Cu ,Sn互扩散和相互反应 ;而电镀Ni层则不能阻止Sn Ag/Cu焊点在焊接过程中的Cu,Sn互扩散和相互反应 ,界面反应产物仍以Cu6 Sn5 为主。应用化学镀Ni P合金作为Sn Ag/Cu之间的扩散阻挡层可大大减少Sn/Cu金属间化合物的生成 。
朱奇农
罗乐
肖克
杜黎光
关键词:
扩散
镍镀层
金属间化合物
钎焊
倒装芯片互连时SnAg/95Pb5Sn焊料间的互扩散行为及Ni阻挡层的作用
1999年
本文研究了共晶SnAg/95PbSn 扩散偶在250 ℃下的扩散行为。发现由于95Pb5Sn 中的Pb 向熔融共晶SnAg 焊料中扩散而部分生成三元共晶Pb - Sn- Ag 相,其熔点约为178℃。化学镀Ni 层可以有效地阻止共晶SnAg 和95Pb5Sn 间的互扩散,防止Pb- Sn- Ag 共晶相的生成,从而提高焊点的耐热温度。文中还研究了与共晶SnAg/Ni/95Pb5Sn 结构相关的相变及力学性能。
肖克
罗乐
关键词:
互扩散
焊料
钎焊
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