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杜黎光

作品数：4 被引量：51H指数：3
供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇金属学及工艺
  • 2篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇时效
  • 2篇钎焊
  • 2篇扩散
  • 1篇电子封装
  • 1篇镀层
  • 1篇丝焊
  • 1篇贴装
  • 1篇镍镀层
  • 1篇热循环
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇物理性能
  • 1篇物性
  • 1篇金属
  • 1篇金属间化合物
  • 1篇剪切强度
  • 1篇焊点
  • 1篇焊料
  • 1篇封装

机构

  • 4篇中国科学院上...

作者

  • 4篇杜黎光
  • 3篇盛玫
  • 3篇罗乐
  • 2篇肖克来提
  • 1篇朱奇农
  • 1篇肖克
  • 1篇孙志国

传媒

  • 2篇金属学报
  • 1篇材料研究学报
  • 1篇中国有色金属...

年份

  • 2篇2001
  • 2篇2000
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
时效对无铅焊料Ni-P/Cu焊点的影响被引量：9
2001年
研究了１５０℃等温时效对６２Ｓｎ３６Ｐｂ２Ａｇ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ及共晶ＳｎＡｇ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响．结果表明，在钎料与Ｎｉ－Ｐ间的界面存在Ｎｉ３Ｓｎ４金属间化合物层,其厚度随时效时间增加，Ｎｉ－Ｐ层的厚度减小；时效后，ＳｎＰｂＡｇ、ＳｎＡｇ焊点的剪切强度下降．对于ＳｎＡｇ焊点，时效２５０ｈ后其剪切强度剧烈下降，断裂发生在Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ界面上，在长时间时效后焊点一侧的Ｎｉ－Ｐ层中Ｐ的含量较高可能是Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ结合强度变差的主要原因．ＳｎＰｂＡｇ焊点保持着较高的剪切强度．
肖克来提杜黎光盛玫罗乐
关键词：钎焊时效无铅焊料钎焊
N_2在Pd中的中温扩散及其对物性的影响
2000年
用四引线原位电阻法研究了 Ｐｄ线（直径 ２５ μｍ）在 ３００℃左右流动 Ｎ２气氛中退火时 Ｎ２在 Ｐｄ丝中的扩散，扩散过程符合一维无限长圆柱的体扩散模型，结果不同于传统认为的 Ｐｄ在 １４００℃以下不吸 Ｎ２的结论，拉伸实验证明，
杜黎光盛玫罗乐
关键词：N2扩散物理性能丝焊
Ni对Sn96.5Ag3.5/Cu之间扩散行为的阻挡作用被引量：8
2000年
研究了电镀Ni层和化学镀Ni P合金层对Sn Ag/Cu焊点扩散行为的影响 ,电子探针分析表明 :化学镀Ni P合金层能很好地阻止Sn Ag/Cu焊点在焊接过程中的Cu ,Sn互扩散和相互反应 ;而电镀Ni层则不能阻止Sn Ag/Cu焊点在焊接过程中的Cu,Sn互扩散和相互反应 ,界面反应产物仍以Cu6 Sn5 为主。应用化学镀Ni P合金作为Sn Ag/Cu之间的扩散阻挡层可大大减少Sn/Cu金属间化合物的生成 。
朱奇农罗乐肖克杜黎光
关键词：扩散镍镀层金属间化合物钎焊
SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化被引量：35
2001年
研究了 ＳｎＡｇＣｕ／Ｃｕ和 ＳｎＡｇＣｕ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化结果表明， ＳｎＡｇＣｕ与 Ｃｕ的反应速率大于其与 Ｎｉ－Ｐ的反应速率．经长时间时效后， ＳｎＡｇＣｕ／Ｃｕ焊点中 ＳｎＡｇＣｕ与 Ｃｕ的界面成为弱区，而 ＳｎＡｇＣｕ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ焊点的剪切断裂则发生在 Ｎｉ－Ｐ与 Ｃｕ的界面．热循环过程中两种焊点均产生裂纹且强度下降．长时间热循环后 Ｎｉ－Ｐ与 Ｃｕ分层脱开， ＳｎＡｇＣｕ／Ｎｉ－Ｐ焊点失去强度．
肖克来提杜黎光孙志国盛玫罗乐
关键词：表面贴装时效热循环剪切强度电子封装
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