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盛玫
作品数:
6
被引量:57
H指数:3
供职机构:
中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
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相关领域:
金属学及工艺
电子电信
一般工业技术
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合作作者
肖克来提
中国科学院上海冶金研究所上海微...
罗乐
中国科学院上海冶金研究所上海微...
杜黎光
中国科学院上海冶金研究所上海微...
孙志国
中国科学院上海冶金研究所上海微...
徐立强
中国科学院上海冶金研究所上海微...
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时效
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机构
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中国科学院上...
作者
6篇
盛玫
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肖克来提
3篇
杜黎光
3篇
罗乐
1篇
姜利军
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王旭洪
1篇
孙志国
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陈翔
1篇
赵润涛
1篇
徐立强
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金属学报
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材料研究学报
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功能材料与器...
年份
3篇
2001
2篇
2000
1篇
1999
共
6
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时效对无铅焊料Ni-P/Cu焊点的影响
被引量:9
2001年
研究了150℃等温时效对62Sn36Pb2Ag/Ni-P/Cu及共晶SnAg/Ni-P/Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响.结果表明,在钎料与Ni-P间的界面存在Ni3Sn4金属间化合物层,其厚度随时效时间增加,Ni-P层的厚度减小;时效后,SnPbAg、SnAg焊点的剪切强度下降.对于SnAg焊点,时效250h后其剪切强度剧烈下降,断裂发生在Ni-P/Cu界面上,在长时间时效后焊点一侧的Ni-P层中P的含量较高可能是Ni-P/Cu结合强度变差的主要原因.SnPbAg焊点保持着较高的剪切强度.
肖克来提
杜黎光
盛玫
罗乐
关键词:
钎焊
时效
无铅焊料
钎焊
等温时效对SnAg/Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响
被引量:12
2000年
研究了等温时效对 SnAg/Cu表面贴装焊点微结构, Sn-Cu金属间化合物生长及其剪切强度的影响,并与常用的62Sn36Pb2Ag/Cu焊点进行了比较,结果表明,在时效过程中, SnAg钎料以较小的反应速率与 Cu发生反应 SnAg焊点显示了较强的剪切强度并且其受时效的影响较
肖克来提
盛玫
罗乐
关键词:
表面贴装
等温时效
剪切强度
正交实验方法研究PECVD碳化硅薄膜的防水汽扩散性质
1999年
利用正交实验设计,研究了碳化硅薄膜的防水汽扩散性质。通过测试水汽在碳化硅薄膜中的扩散速率,初步确定了四种沉积参数影响碳化硅薄膜防水汽扩散能力的规律。实验发现,射频频率的变化对碳化硅薄膜的防水汽扩散能力影响最大,气体流量比次之,而功率和气体压力的变化影响较小。
姜利军
陈翔
王旭洪
赵润涛
盛玫
徐立强
关键词:
碳化硅薄膜
PECVD
电子器件
SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化
被引量:35
2001年
研究了 SnAgCu/Cu和 SnAgCu/Ni-P/Cu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化结果表明, SnAgCu与 Cu的反应速率大于其与 Ni-P的反应速率.经长时间时效后, SnAgCu/Cu焊点中 SnAgCu与 Cu的界面成为弱区,而 SnAgCu/Ni-P/Cu焊点的剪切断裂则发生在 Ni-P与 Cu的界面.热循环过程中两种焊点均产生裂纹且强度下降.长时间热循环后 Ni-P与 Cu分层脱开, SnAgCu/Ni-P焊点失去强度.
肖克来提
杜黎光
孙志国
盛玫
罗乐
关键词:
表面贴装
时效
热循环
剪切强度
电子封装
Ag-Pd和Ni对无铅钎料焊点形状、微结构及剪切强度的影响
被引量:3
2001年
研究了器件端头两种不同的金属化层(An-Pd和 Ni/An-Pd)对 Sn-Sb钎料表面贴装焊点的形状、微结构及剪切强度的影响,并与常用的 Sn-Pb-Ag钎料焊点进行了比较结果表明。 Sn-Sb/Ag-Pd焊点由于 Sn-Sb钎料与 Ag-Pd层在回流焊接过程中的剧烈反应导致钎料在器件端头区域集中而不在 Cu焊盘上充分铺展,焊点强度低,断裂发生在原 Ag-Pd/陶瓷界面;Sn-Sb/Ni/Ag-Pd焊点中 Ni有效地阻止了 Ag-Pd在钎料中的溶解,焊点形状理想,强度很高;而对于Sn-Ph-Ag饵料,器件金属化层对焊点形状和强度影响不大,剪切测试后,断裂发生在钎料内部.
肖克来提
盛玫
罗乐
关键词:
表面贴装
锡铅钎料
钎焊
微结构
剪切强度
N_2在Pd中的中温扩散及其对物性的影响
2000年
用四引线原位电阻法研究了 Pd线(直径 25 μm)在 300℃左右流动 N2气氛中退火时 N2在 Pd丝中的扩散,扩散过程符合一维无限长圆柱的体扩散模型,结果不同于传统认为的 Pd在 1400℃以下不吸 N2的结论,拉伸实验证明,
杜黎光
盛玫
罗乐
关键词:
N2
扩散
物理性能
丝焊
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