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孙志国

作品数：2 被引量：35H指数：1
供职机构：中国科学院上海冶金研究所更多>>
发文基金：国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇电子器件
  • 1篇氧化铝
  • 1篇氧化铝陶瓷
  • 1篇粘贴
  • 1篇时效
  • 1篇陶瓷
  • 1篇贴装
  • 1篇热循环
  • 1篇剪切强度
  • 1篇封装
  • 1篇SNAGCU
  • 1篇表面贴装
  • 1篇残余应力

机构

  • 2篇中国科学院上...

作者

  • 2篇罗乐
  • 2篇孙志国
  • 1篇杜黎光
  • 1篇盛玫
  • 1篇黄卫东
  • 1篇肖克来提

传媒

  • 2篇金属学报

年份

  • 2篇2001
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
衬底类型对粘贴芯片表面残余应力的影响
2001年
封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题 本工作利用硅压阻传感器，实时原位地记录了在不同基板材料（ＦＲ４和Ａｌ２Ｏ３陶瓷）上粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况． 研究表明，在不同基板材料上固化时，应力演化过程不同；Ａｌ２Ｏ３陶瓷基板上芯片的残余应力明显低于ＦＲ４基板．
孙志国黄卫东罗乐
关键词：残余应力氧化铝陶瓷电子器件
SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化被引量：35
2001年
研究了 ＳｎＡｇＣｕ／Ｃｕ和 ＳｎＡｇＣｕ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化结果表明， ＳｎＡｇＣｕ与 Ｃｕ的反应速率大于其与 Ｎｉ－Ｐ的反应速率．经长时间时效后， ＳｎＡｇＣｕ／Ｃｕ焊点中 ＳｎＡｇＣｕ与 Ｃｕ的界面成为弱区，而 ＳｎＡｇＣｕ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ焊点的剪切断裂则发生在 Ｎｉ－Ｐ与 Ｃｕ的界面．热循环过程中两种焊点均产生裂纹且强度下降．长时间热循环后 Ｎｉ－Ｐ与 Ｃｕ分层脱开， ＳｎＡｇＣｕ／Ｎｉ－Ｐ焊点失去强度．
肖克来提杜黎光孙志国盛玫罗乐
关键词：表面贴装时效热循环剪切强度电子封装
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