关经纬
- 作品数：3 被引量：8H指数：2
- 供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>
- 电子器件超声键合接合部形成特征及电性能研究
- 超声引线键合作为微电子封装中被广泛应用的技术，在工艺上已经很成熟，但是关于其键合机理和连接过程在学术界仍然没有达成共识，而且随着微电子器件的微小化和高效率化，又出现许多问题函待解决，所以对超声键合的研究有很重要的科研和生...
- 关经纬
- 关键词：电子器件超声引线键合电子封装
- 文献传递
- 超声楔键合过程界面接合部演化规律研究被引量：2
- 2006年
- 超声引线楔键合是集成电路芯片内部电路与外部电路实现功率与信号联通的重要互连工艺。键合参数对键合点连接质量有重要影响。运用化学腐蚀方法,全面考察键合点外观及接合部特征与键合参数之间的关系。实验结果表明:随着超声功率的增加,接头接合部形貌由椭圆形变为圆形,有效连接部位由键合点周边向中心扩展以致达到整个界面。从变形能的角度解释了接头界面形成特点的本质。
- 李明雨计红军关经纬王春青肖鹭
- 关键词：超声功率超声键合
- Sn-Ag基无铅钎料Nd:YAG激光重熔界面研究被引量：5
- 2006年
- 通过Nd∶YAG激光重熔和热风二次重熔试验,得到了Sn3.5Ag和Sn3.0Ag0.5Cu无铅钎料球在Cu焊盘的钎料凸台。利用扫描电子显微镜分别分析了激光重熔和热风二次重熔后两种无铅钎料与铜焊盘界面反应及组织形貌,并对激光一次重熔无铅钎料凸台进行了剪切试验,观察了凸台的剪切断口。结果表明,在合适的激光功率和加热时间条件下能够获得成形良好的无铅钎料凸台,Sn3.5Ag和Sn3.0Ag0.5Cu两种无铅钎料与Cu焊盘所产生的界面化合物主要为Cu3Sn和Cu6Sn5,凸台界面反应组织形貌以及剪切承载力与激光功率和加热时间密切相关,而且激光重熔形成的界面化合物影响热风二次重熔界面的组织形貌。
- 李明雨关经纬王春青刘威
- 关键词：激光重熔BGA金属间化合物
