公共文化服务平台

计红军: 作品数：11 被引量：32H指数：3; 供职机构：哈尔滨工业大学更多>>; 发文基金：哈尔滨工业大学校基金资助更多>>; 相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术轻工技术与工程更多>>

合作作者

超声楔键合过程界面接合部演化规律研究被引量：2: 2006年; 超声引线楔键合是集成电路芯片内部电路与外部电路实现功率与信号联通的重要互连工艺。键合参数对键合点连接质量有重要影响。运用化学腐蚀方法,全面考察键合点外观及接合部特征与键合参数之间的关系。实验结果表明:随着超声功率的增加,接头接合部形貌由椭圆形变为圆形,有效连接部位由键合点周边向中心扩展以致达到整个界面。从变形能的角度解释了接头界面形成特点的本质。; 李明雨计红军关经纬王春青肖鹭; 关键词：超声功率超声键合

超声楔焊键合物理过程及其规律研究: 本文为深入理解超声键合的键合本质和键合机理以及器件在服役过程中键合点界面的组织演化行为，采用高温老化的可靠性试验方法，对键合点界面进行了基于金属学理论的研究，采用了电子扫描电镜(SEM)及X射线能谱(EDX)分析了直径为...; 计红军; 关键词：超声键合; 文献传递

超声引线键合点形态及界面金属学特征被引量：10: 2005年; 采用超声键合的方法,研究了键合点的形成原因,通过SEM及EDX分析发现超声键合过程中存在扩散现象。对键合点进行了老化试验,考察了键合点上25μm直径的质量分数为A l+1%Si引线的组织演变情况,在170℃下,随着老化时间的延长,键合点上引线内部形成了大量的微裂纹和孔洞,连接成线,与超声振动方向平行,分析了产生原因以及对键合点可靠性的影响。; 计红军李明雨王春青; 关键词：扩散超声键合可靠性

基于结构优化的矩形微通道换热特性分析: 2023年; 本文采用了数值模拟的方法,研究了微通道换热器结构对其内部流动与换热性能的影响,分析了不同宽高比C矩形微通道内流动与换热特性的变化,在其内部加微结构并分析微结构对换热器热性能的影响。结果表明:矩形微通道在宽高比C=1.00与宽高比C=2.00时微通道整体换热性能分别呈现出最差与最优,换热性能相差约31.5%,综合性能相差约23.6%;在宽高比C=2.00的矩形通道内表面添加微结构之后,微结构引起流道内局部扰动破坏边界层强化了流体混合的同时增强了换热,流速较小时增强效果较明显,换热最大可提高2.88倍,但伴随着巨大的压降,最大达到97.3%。; 余智强齐宏任亚涛任亚涛徐杰杨碧琦; 关键词：微通道宽高比微结构换热性能

用于电子封装的纳米银浆低温无压烧结连接的研究被引量：10: 2012年; 用纳米银浆在低温无压条件下烧结获得了铜与铜的互连,这一接头制造过程可以替代钎料应用于电子封装中。在150℃～200℃烧结温度下,接头强度为17 MPa～25 MPa,热导率为54 W/(m.K)～74 W/(m.K)。柠檬酸根作为保护层包覆在纳米颗粒表面起到稳定作用。保护层与纳米颗粒之间形成的化学键断裂是烧结过程发生的开始。通过透射电镜观察发现了一种新的由于有机保护层不完全分解产生的松塔状纳米银颗粒烧结再结晶形貌。讨论了这种再结晶形貌对接头导热性能产生的影响。; 王帅计红军李明雨王春青; 关键词：银纳米颗粒热导率互连

超声诱发粗晶纯铝细丝塑性孪晶变形机理的研究: 2013年; 孪晶（生）和滑移是晶体的两种琏本形变机制．当晶体的外部儿何尺度减小到亚傲米量级时，其塑性变形方式将发生根本性的转变，例如块体钛合金发生这一转变的临界特征尺寸约为0．1～10μm。; 计红军; 关键词：孪晶塑性细丝纯铝粗晶超声

纸基柔性印刷电子器件以及关键纳米墨料研发: 针对印刷技术在柔性基底上构建电子系统中环保低成本的迫切需求，本文研究了纸基基底上印刷电子器件的技术，并开发了关键纳米金属墨料。印刷电子器件因其独特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工艺，在信息、能源、医疗、国防等领域具有...; 张玲计红军黄厚兵冯欢欢何鹏李明雨马星赵维巍; 关键词：传感器

超声楔键合Al/Ni系统高温存储过程界面扩散行为(英文)被引量：1: 2005年; 应用电子扫描电镜(SEM)及X射线能谱(EDX)分析了直径为25μm的Al+1％Si引线与 Au／Ni／Cu焊盘键合后以及老化过程中界面间的冶金行为,结果表明:接头形成于键合点塑性流动最大的周边区域;超声引线键合的连接本质是压力使引线发生塑性流动导致Al元素与Ni元素之间的扩散,而超声一方面使金属引线软化增强了塑性流动的程度,另一方面超声使引线内部产生大量的缺陷,成为扩散的通道,大大加速了扩散的进行;短路扩散是键合点形成的主要机制。在170℃ 时,键合点空气中高温存储后X射线能谱线扫描分析结果表明:老化10 d时,有明显的Ni向Al引线内扩散现象;老化30 d时,引线内部出现孔洞以及裂纹,界面出现云状组织,成份分析为15．55％ Ni和78．82％Al;老化40 d时,引线内部出现大量的孔洞并存在方块岛状的Al-Ni组织,其尺寸和形状显示与Kirkendall孔洞不同。; 计红军李明雨区大公王春青李冬青

超声楔键合Au/Al和Al/Au界面IMC演化被引量：9: 2007年; 基于固体相变理论,研究Au丝、Al丝超声楔-楔键合接头的温度长期可靠性。200℃下,存储时间<48 h时,Au/Al接头界面并未发生明显变化;随着接头存储时间增加,界面金属间化合物(IMC)开始由焊盘向引线方向生长(垂直生长);240 h时,Al焊盘完全被消耗,接头连接界面部位生成Au5Al2,周边为Au2Al;继续增加存储时间,IMC向接头水平方向生长(水平生长),Au5Al2向更稳定的Au2Al转变,IMC与引线之间形成严重的Kirkendall孔洞。Al/Au系统相对稳定得多,界面IMC生长缓慢,然而,界面化合物AuAl2导致接头裂纹,而引线内部出现严重的空洞。对比并分析了两种楔焊系统界面演变特点和产生机制。; 计红军李明雨王春青; 关键词：金属间化合物