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肖鹭

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇键合
  • 1篇超声功率
  • 1篇超声键合

机构

  • 1篇哈尔滨工业大...

作者

  • 1篇李明雨
  • 1篇关经纬
  • 1篇计红军
  • 1篇王春青
  • 1篇肖鹭

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
超声楔键合过程界面接合部演化规律研究被引量：2
2006年
超声引线楔键合是集成电路芯片内部电路与外部电路实现功率与信号联通的重要互连工艺。键合参数对键合点连接质量有重要影响。运用化学腐蚀方法,全面考察键合点外观及接合部特征与键合参数之间的关系。实验结果表明:随着超声功率的增加,接头接合部形貌由椭圆形变为圆形,有效连接部位由键合点周边向中心扩展以致达到整个界面。从变形能的角度解释了接头界面形成特点的本质。
李明雨计红军关经纬王春青肖鹭
关键词：超声功率超声键合
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