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肖鹭
作品数:
1
被引量:2
H指数:1
供职机构:
哈尔滨工业大学
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相关领域:
电子电信
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合作作者
王春青
哈尔滨工业大学材料科学与工程学...
计红军
哈尔滨工业大学材料科学与工程学...
关经纬
哈尔滨工业大学
李明雨
哈尔滨工业大学
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电子工艺技术
年份
1篇
2006
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超声楔键合过程界面接合部演化规律研究
被引量:2
2006年
超声引线楔键合是集成电路芯片内部电路与外部电路实现功率与信号联通的重要互连工艺。键合参数对键合点连接质量有重要影响。运用化学腐蚀方法,全面考察键合点外观及接合部特征与键合参数之间的关系。实验结果表明:随着超声功率的增加,接头接合部形貌由椭圆形变为圆形,有效连接部位由键合点周边向中心扩展以致达到整个界面。从变形能的角度解释了接头界面形成特点的本质。
李明雨
计红军
关经纬
王春青
肖鹭
关键词:
超声功率
超声键合
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