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尹士平

作品数:5 被引量:15H指数:2
供职机构:北京有色金属研究总院更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术更多>>

文献类型

  • 3篇会议论文
  • 2篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇一般工业技术

主题

  • 4篇单晶
  • 3篇英寸
  • 3篇计算机
  • 2篇AP
  • 1篇导电
  • 1篇电阻率
  • 1篇锗单晶
  • 1篇直径
  • 1篇直拉法
  • 1篇退火
  • 1篇工艺参
  • 1篇工艺参数
  • 1篇二极管
  • 1篇发光
  • 1篇发光二极管
  • 1篇浮渣
  • 1篇GAP单晶

机构

  • 5篇北京有色金属...

作者

  • 5篇尹士平
  • 3篇俞斌才
  • 3篇郑安生
  • 2篇苏小平
  • 2篇冯德伸
  • 1篇王思爱
  • 1篇闵振东

传媒

  • 2篇稀有金属
  • 1篇第四届中国功...
  • 1篇第四届中国功...

年份

  • 1篇2007
  • 1篇2006
  • 3篇2001
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
计算机闭环控径制备φ2.0英寸<111>GaP单晶
用高压液封直拉法(LEC法)制备单晶,关键问题是解决直径控制,其直径控制的精度,直接影响到单晶的完整性和位错密度.本文阐述了LEC法制备GaP单晶过程中,用计算机来控制单晶直径的原理,及用计算机闭环控径制备GaP单晶的初...
尹士平俞斌才郑安生
关键词:单晶计算机发光二极管直拉法
文献传递
计算机闭环控径制备Φ2.0英寸<111>aP单晶
用高压液封直拉法(LEC 法)制备单晶,关键问题是解决直径控制,其直径控制的精度,直接影响到单晶的完整性和位错密度。本文阐述了LEC法制备GaP 单晶过程中,用计算机来控制单晶直径的原理,及用计算机闭环控径制备GaP 单...
尹士平俞斌才郑安生
关键词:单晶计算机直径
文献传递
退火对锗单晶导电性能的影响被引量:6
2007年
退火工艺对锗单晶的导电性能有很大的影响。退火温度超过550℃会导致N型锗单晶电阻率升高,750℃以上温度退火甚至会发生N型锗单晶的导电型号变为P型。同时,退火温度超过550℃会导致锗单晶电阻率径向分布均匀性变差,这是Cu杂质与晶体缺陷共同作用的结果。
王思爱苏小平冯德伸尹士平
关键词:锗单晶退火电阻率
计算机闭环控径制备Φ2.0英寸aP单晶
尹士平俞斌才郑安生
Φ300 mm红外锗单晶生长及性能测试被引量:14
2006年
采用直拉法成功拉制直径300 mm红外锗单晶,讨论了热场温度梯度、拉晶工艺参数以及浮渣对拉晶的影响,测量了单晶电阻率、红外透过率和断裂模量,结果表明单晶满足红外光学系统的使用要求。
冯德伸苏小平闵振东尹士平
关键词:工艺参数浮渣
共1页<1>
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