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文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 3篇专利

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 3篇晶体
  • 2篇单晶
  • 2篇工艺参
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  • 1篇单晶炉
  • 1篇导轨
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  • 1篇锗单晶
  • 1篇绒布
  • 1篇缩颈
  • 1篇内圆切片机
  • 1篇切削量
  • 1篇位错
  • 1篇位错密度
  • 1篇温度梯度
  • 1篇硒化锌
  • 1篇硫化
  • 1篇硫化锌
  • 1篇密封

机构

  • 6篇北京有色金属...
  • 1篇有研光电新材...

作者

  • 6篇闵振东
  • 3篇冯德伸
  • 2篇苏小平
  • 1篇李楠
  • 1篇林泉
  • 1篇尹士平
  • 1篇杨海

传媒

  • 2篇稀有金属
  • 1篇世界有色金属

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2013
  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 2篇2006
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
基于DEFORM的单晶锗的切削仿真及实验分析被引量:1
2019年
锗材料在军事、航空航天、探测等领域有着广泛的应用,对其表面质量有着严格的要求。由于自身的易解理、脆性大的特性使得在加工过程中存在着不少的加工难度。本文基于DEFORM有限元仿真软件,通过建立单晶锗的加工物理模型,通过设置不同的进给速度,进给量,对其切削过程进行有限元模拟仿真,分析切削过程。结合切削加工实验,通过对比实验验证,在一定加工零件尺寸的前提下,获得单晶锗较优的切削速度与切削量的加工参数范围值,验证了对单晶锗仿真切削分析的可行性。
曲骏冯德伸冯德伸林泉闵振东
关键词:DEFORM切削量表面粗糙度
一种红外晶体平面加工用工装
一种红外晶体平面加工用工装,该工装分为上模(1)与下模(2),用螺纹连接上模(1)与下模(2),以真空硅胶油密封,上模上开有多个通孔(1-1),该通孔与抽真空管(3)相通。本实用新型的优点是:晶片无需粘接,直接放在真空吸...
闵振东旷文飞于卫永
文献传递
内圆切片机防护罩
本实用新型属半导体材料制备设备领域,特别涉及一种内圆切片机防护罩。防护罩由罩体和推拉门组成,用有机玻璃板材制作。罩体为长方体结构,在立式内圆切片机上使用时,放置在切片机刀盘罩上,切片机送料系统从罩体的顶面的未封闭的窗口进...
闵振东李秀辉
文献传递
4英寸低位错锗单晶生长被引量:13
2008年
采用直拉法生长4英寸〈100〉低位错锗单晶,研究了热场温度梯度、缩颈工艺、拉晶工艺参数对单晶位错密度的影响,测量了单晶位错密度,结果表明位错密度小于3000.cm-2,满足空间GaAs/Ge太阳电池的使用要求。
冯德伸李楠苏小平杨海闵振东
关键词:温度梯度缩颈工艺参数位错密度
晶体炉免拆清洗的水冷观察窗
一种晶体炉免拆清洗的水冷观察窗,它安装在单晶炉体上,在近炉体玻璃和远炉体玻璃之间形成的夹层内设置有平面磁体,在该平面磁体的两侧面连接有玻璃擦拭物,在远炉体玻璃外设置有平面磁体,在该平面磁体的两侧面连接有玻璃擦拭物。具体说...
闵振东冯德伸
文献传递
Φ300 mm红外锗单晶生长及性能测试被引量:14
2006年
采用直拉法成功拉制直径300 mm红外锗单晶,讨论了热场温度梯度、拉晶工艺参数以及浮渣对拉晶的影响,测量了单晶电阻率、红外透过率和断裂模量,结果表明单晶满足红外光学系统的使用要求。
冯德伸苏小平闵振东尹士平
关键词:工艺参数浮渣
共1页<1>
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