潘领峰
- 作品数：4 被引量：20H指数：3
- 供职机构：中国科学院半导体研究所更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程更多>>
- 功率型GaN基LED静电保护方法研究被引量：4
- 2007年
- 介绍了几种常用的GaN基大功率白光发光二极管(LED)静电保护的方法,分析了GaN基大功率白光LED静电损伤的机理,并在此基础上,提出了改善GaN基大功率白光LED的抗静电损伤的途径与方法。
- 王立彬刘志强陈宇伊晓燕马龙潘领峰王良臣
- 关键词：氮化镓发光二极管静电保护齐纳二极管
- 功率型倒装结构LED系统热模拟及热阻分析被引量：3
- 2007年
- 为了了解功率型倒装结构LED系统各部分热阻,找出LED系统散热关键,对功率型倒装结构LED系统进行了有限元热模拟,同时结合传热学基本原理分析了各部分的热阻.结果表明,LED系统中凸点,Si-submount管壳和散热体的自身热阻较小,而芯片、粘结剂、散热体-环境的热阻较大,占系统热阻主要部分.因此优化设计芯片与散热体,选取导热率高的粘结剂,可以有效降低LED系统的热阻,成为LED系统散热设计的关键.
- 王立彬刘志强陈宇伊晓燕马龙潘领峰王良臣
- 关键词：GANLED热模拟热阻有限元
- 大功率倒装结构LED芯片热模拟及热分析被引量：13
- 2007年
- 对功率型倒装结构发光二极管(LED)温度场分布进行了有限元模拟,与实测结果进行了比较,并结合传热学基本原理对模拟结果进行了分析。结果表明,凸点的形状及分布与芯片内部温差有着密切的关系,蓝宝石的厚度对芯片内部温差也有一定的影响。同时,对倒装结构与正装结构的热阻进行了比较。
- 王立彬陈宇刘志强伊晓燕马龙潘领峰王良臣
- 关键词：GAN热模拟倒装结构
- 功率型倒装结构LED系统热模拟及热阻分析
- 本文对功率型倒装结构LED系统进行了有限元热模拟,同时结合传热学基本原理分析了各部分的热阻.结果表明,LED系统中凸点,Si-submount,管壳和散热体的自身热阻较小,而与凸点的分布有关的芯片热阻较大,选择不同的粘结...
- 王立彬刘志强陈宇伊晓燕马龙潘领峰王良臣李晋闽
- 关键词：GANLED热模拟有限元
- 文献传递
