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王晓漫

作品数：8 被引量：2H指数：1
供职机构：北方通用电子集团有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇中文期刊文章

领域

  • 6篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...

主题

  • 3篇封装
  • 2篇圆片
  • 2篇圆片级
  • 2篇真空封装
  • 2篇键合
  • 2篇版图
  • 2篇版图设计
  • 2篇MEMS器件
  • 2篇布线
  • 1篇单片
  • 1篇单片机
  • 1篇导带
  • 1篇电极
  • 1篇多层布线
  • 1篇信息纽扣
  • 1篇制冷
  • 1篇制冷机
  • 1篇热分析
  • 1篇总线
  • 1篇总线接口

机构

  • 8篇北方通用电子...

作者

  • 8篇王晓漫
  • 3篇方澍
  • 3篇杨侃
  • 2篇刘善喜
  • 2篇朱凤仁
  • 2篇李有池
  • 2篇金肖依
  • 2篇周冬莲
  • 1篇张剑
  • 1篇余飞
  • 1篇房建峰
  • 1篇聂月萍
  • 1篇鲁争艳
  • 1篇陈雪山
  • 1篇张恺

传媒

  • 8篇集成电路通讯

年份

  • 1篇2015
  • 3篇2013
  • 4篇2012
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
一种RS232转1-Wire总线接口电路的设计
2015年
为了使计算机等主机设备便捷访问信息纽扣器件，设计了一种具有静电保护、抗电源瞬态电压和浪涌抑制功能的RS232到Ⅰ-Wire总线转换的接口电路，以实现对信息纽扣的可靠访问，同时设计了该接口电路的测试软件，使计算机通过该接口电路对信息纽扣DS1977的识别和访问，有效验证了该电路的通信功能。
杨侃鲁争艳金肖依王晓漫陈雪山
关键词：RS232
LTC1091在制冷机温控参数采集中的应用
2013年
针对某型斯特林制冷机驱动控制器对温度和电压参数的采集要求，提出了以AT87C51单片机为控制核心的串行控制数据采集传输系统方案，该系统采用10位串行数模转换器LTC1091。设计了AT87C51与LTC1091的单片机接口硬件系统电路，并给出了相应的汇编软件程序和其详细的解释说明。该设计具有结构简单、精度高和抗干扰能力强等特点，已应用于制冷机驱动控制系统中。
杨侃张剑王晓漫金肖依张恺
关键词：单片机温度采集
一种SOI MEMS器件电极互连和圆片级真空封装技术
2013年
在SOIMEMS工艺中，采用介质填充，平坦化等工艺手段，实现器件间电极互连和从器件表面引出金属压焊点，工艺技术难度大、工艺复杂、成品率低。一种基于SOI的MEMS器件电极互连结构的设计与工艺可以解决此问题。在MEMS器件圆片级真空封装的硅盖板上，设计一些电隔槽、真空封装环等结构，并在硅盖板上制作金导线，通过金硅共晶键合，把MEMS器件结构中的各电极按设计要求互连起来，并把各电极引出到相应的高掺杂硅的压焊块上，再与对应的金属压焊点相连接在一起，实现了SOIMEMS器件电极互连和圆片级的真空封装。
方澍王晓漫刘善喜
关键词：SOI真空封装
一种高密度功率电路的版图设计与封装
2013年
采用Cadence并口FIoTHERM软件，将一种高密度功率电路版图设计与热仿真有机的结合，通过合理的布局布线及LTCC一体化封装工艺加工，有效地降低了功率电路的温度，提高了电路的集成密度。
王晓漫李有池周冬莲杨侃
关键词：LTCC版图封装热分析
高组装效率的多层PCB设计
2012年
PCB的设计流程主要分为网表输入、布局、布线、检查、设计输出等五个步骤。采取铜柱技术的积层法多层板具有强健微孔和高可靠性的特点，其过孔与焊盘尺寸远小于普通PCB工艺，从而使组装效率提高了很多。在铜基焊盘上形成Cu／Ni／Au的合金层，能显著提高金丝键合的拉力强度。
朱凤仁李有池房建峰王晓漫
关键词：布线键合
一种MEMS器件圆片级真空封装技术
2012年
介绍了一种MEMS器件圆片级真空封装结构设计与制造过程。通过硅柱、密封环及硅帽的结构设计，结合圆片键合等工艺制造手段，解决了MEMS器件圆片级真空封装中电极从玻璃衬底上引出到器件结构表层或硅帽盖板上的难题，实现了电极的再分布、电气连接、电气隔离和MEMS器件圆片级高真空封装。为了保证MEMS器件的圆片级的高真空封装，进行了两种结构的设计：一是真空密封环的设计，包括真空外密封环和压焊点密封环；二是金属电极的引出，即通过硅柱的设计，起到电气隔离和高真空密封的作用。为MEMS真空封装提供了一条有效的技术途径。
方澍王晓漫刘善喜
关键词：MEMS键合圆片级真空封装
LTCC基板上薄膜铜导带工艺制作技术被引量：2
2012年
在LTCC基板上制作主导体层金属导带是MCM—C／D上实现薄膜多层布线关键技术之一。由于铜具有最高的导电率和高的导热率，且价格便宜、易于加工、抗电迁移性好，所以是最常用的主导体层材料。通过对LTCC基板上制作薄膜铜导带的主要工艺技术研究，摸索出了基板抛磨、附着层和种子层溅射、厚胶光刻、电镀等工序较佳的工艺条件，提出了加工过程中常见问题的解决措施，并对试制样品的Cu导带的线宽精度、厚度、附着力、芯片剪切力进行了测试分析和评价。从测试结果来看，铜膜厚度的均匀性在±10％内，线宽的精度可控制在±10％。
方澍王晓漫余飞
Cadence SIP Layout软件在多层布线版图设计中的应用
2012年
Cadence SIP Layout软件支持系统级协同设计、高级封装3D显示与验证、线键合及空腔设计、芯片堆叠及倒装芯片等设计。用户可以在设计流程中的任意环节进行约束定义、查看及验证，能够自动检查版图设计中多种常见错误和疏漏。
王晓漫周冬莲聂月萍朱凤仁
关键词：CADENCESIP布线
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