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周冬莲

作品数：7 被引量：2H指数：1
供职机构：北方通用电子集团有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 6篇电子电信

主题

  • 4篇版图
  • 4篇LTCC
  • 3篇版图设计
  • 2篇一体化
  • 2篇平行缝焊
  • 2篇共晶焊
  • 2篇CADENC...
  • 1篇低温共烧陶瓷
  • 1篇多层布线
  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片组件
  • 1篇元件
  • 1篇元件库
  • 1篇气密
  • 1篇气密性
  • 1篇热分析
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片组件
  • 1篇基板
  • 1篇功率电路

机构

  • 5篇北方通用电子...
  • 1篇中国兵器工业...

作者

  • 6篇周冬莲
  • 2篇何中伟
  • 2篇王晓漫
  • 2篇李杰
  • 1篇朱凤仁
  • 1篇李有池
  • 1篇俞瑛
  • 1篇俞瑛
  • 1篇聂月萍
  • 1篇杨侃
  • 1篇贺彪

传媒

  • 4篇集成电路通讯
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇第十三届全国...

年份

  • 2篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2003
共 7 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
MCM—C版图库元件创建与管理
2011年
以Cadence／APD软件作为MCM—C版图的辅助设计工具，详细介绍了MCM—C版图设计过程中库元件创建、管理及调用的方法和步骤，并对库元件的符号库图形（symbol）绘制方法和标准作了详细规定。同时，本文还将MCM—C版图的环境参数设置作为环境参数库的方式，详细介绍了其创建、管理和调用的方法和步骤。
周冬莲俞瑛
关键词：元件库CADENCE
LTCC一体化LCC封装共晶焊密封工艺研究
2014年
通过LTCC基板与金属围框的真空共晶焊攻关工艺研究、平行缝焊封盖工艺实验，优化了真空共晶焊气氛控制曲线和焊接温度曲线以及封装工艺流程、工艺方法，使LTCC一体化LCC封装的气密性、外观质量达到了国军标的规定和MEMS器件的应用要求。
何中伟李杰周冬莲
关键词：LTCC基板平行缝焊
一种高密度功率电路的版图设计与封装
2013年
采用Cadence并口FIoTHERM软件，将一种高密度功率电路版图设计与热仿真有机的结合，通过合理的布局布线及LTCC一体化封装工艺加工，有效地降低了功率电路的温度，提高了电路的集成密度。
王晓漫李有池周冬莲杨侃
关键词：LTCC版图封装热分析
Cadence SIP Layout软件在多层布线版图设计中的应用
2012年
Cadence SIP Layout软件支持系统级协同设计、高级封装3D显示与验证、线键合及空腔设计、芯片堆叠及倒装芯片等设计。用户可以在设计流程中的任意环节进行约束定义、查看及验证，能够自动检查版图设计中多种常见错误和疏漏。
王晓漫周冬莲聂月萍朱凤仁
关键词：CADENCESIP布线
耐高过载LTCC一体化LCC封装的研制被引量：2
2014年
通过封装结构设计及其制造工艺流程和LTCC基板加工、围框与基板共晶焊接、平行缝焊封盖等制造工艺的研究,成功研制了适于多芯片、多元器件微电子模块的LTCC一体化LCC封装外壳,封装气密性满足国军标要求,能够达到抗25000g机械冲击应力的耐高过载水平。
何中伟李杰周冬莲贺彪卢道万
关键词：LTCC平行缝焊气密性
APD软件在LTCC版图设计中的应用
本文首先介绍了APD软件的基本功能和LTCC版图设计的简要流程,较详细地介绍了利用APD软进行LTCC版图设计的设计过程、主要设计选项的应用以及设计数据的输出方法.
周冬莲俞瑛
关键词：低温共烧陶瓷版图设计
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