您的位置： 专家智库 > >

李杰

作品数：4 被引量：2H指数：1
供职机构：北方通用电子集团有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 2篇电路
  • 2篇一体化
  • 2篇平行缝焊
  • 2篇共晶焊
  • 2篇LTCC
  • 1篇电路版图
  • 1篇有源
  • 1篇有源滤波
  • 1篇有源滤波器
  • 1篇运算放大器
  • 1篇通用化
  • 1篇气密
  • 1篇气密性
  • 1篇热仿真
  • 1篇滤波
  • 1篇滤波器
  • 1篇混合电路
  • 1篇基板
  • 1篇共晶
  • 1篇厚膜

机构

  • 4篇北方通用电子...

作者

  • 4篇李杰
  • 2篇何中伟
  • 2篇聂月萍
  • 2篇周冬莲
  • 1篇苏杨
  • 1篇房建峰
  • 1篇贺彪

传媒

  • 3篇集成电路通讯
  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 1篇2013
共 4 条 记 录，以下是 1-4
全选 清除 导出
排序方式：
有源滤波器电路版图结构通用化设计及应用
2013年
有源滤波器电路产品种类众多，其中许多滤波器电路设计结构大体相似、阶数基本相同或略有不同，适于产品通用化系列化。通过对有源滤波器的外围电阻、运算放大器及调整滤波节的方法进行兼容性设计，使同一种版图结构可以适用于一定波段、特定特征的滤波器电路产品，为滤波器的通用化设计和加工提供了参考。
聂月萍李杰苏杨
关键词：滤波器通用化运算放大器
热仿真软件Flotherm在厚膜混合电路中的应用
2015年
Flotherm是对电子设备的组成结构可快速提供热设计组件模型的一种热设计软件。采用Flotherm热分析软件进行系统级、板级的热分析，其热分析过程主要分为建造模型、为模型添加物性、网格划分、求解与后处理几个过程。利用Flotherm软件对厚膜电路进行建模、参数设置及功能实现，解决了Flotherm软件在厚膜电路中的应用问题。
聂月萍房建峰李杰
关键词：热仿真
耐高过载LTCC一体化LCC封装的研制被引量：2
2014年
通过封装结构设计及其制造工艺流程和LTCC基板加工、围框与基板共晶焊接、平行缝焊封盖等制造工艺的研究,成功研制了适于多芯片、多元器件微电子模块的LTCC一体化LCC封装外壳,封装气密性满足国军标要求,能够达到抗25000g机械冲击应力的耐高过载水平。
何中伟李杰周冬莲贺彪卢道万
关键词：LTCC平行缝焊气密性
LTCC一体化LCC封装共晶焊密封工艺研究
2014年
通过LTCC基板与金属围框的真空共晶焊攻关工艺研究、平行缝焊封盖工艺实验，优化了真空共晶焊气氛控制曲线和焊接温度曲线以及封装工艺流程、工艺方法，使LTCC一体化LCC封装的气密性、外观质量达到了国军标的规定和MEMS器件的应用要求。
何中伟李杰周冬莲
关键词：LTCC基板平行缝焊
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0